WFS-207苹果小音响的制作
本电路是一款迷你型苹果小音响，它利用双声道功放电路TDA2822作为主芯片，音质好，失真小，且电路简单，非常适合学生电子实训。制作完成的成品外型美观，供电可直接从USB处取电或4节7号电池供电，整套音响可折叠，体积小巧，收起后就呈苹果外形，展开后就可以正常听音乐，可以接MP3、电脑声卡等音源，非常实用。
图1
一、原理介绍
图2
本电路采用了专用双声道功放集成电路作为核心器件，结构简单、外围元件较少，做出来的音响音质不错。在介绍套件的原理前，我们先了解下功放电路TDA2822。
图3 TDA2822内部结构
TDA2822功放集成电路其额定输出功率为2W×2，具有二路相互独立的音频通道，外围元件少，非常适合学生做小功率音频放大器用。
在图2的原理图中，音频信号输入后，经W1可调端获得强度不同的信号，经R2、C3耦合后，送入IC1的左声道输入端，经内部电路放大后，从1脚输出放大后的音频信号，经C1耦合，驱动扬声器发音。
二、安装注意事项
1、对照线路板上的标识及电路原理图，完成元器件的安装，这款套件线路板上的R2和R5，所标为33K，实际安装时以电路图中所标为准，此处为1K电阻，元件全部安装好后的线路板见图4：
图4
2、安装喇叭
喇叭安装时，先装喇叭放于音响外壳相应位置，然后用电烙铁熔化胶粒，在喇叭边缘与外壳塑料粘牢，焊上引出线，注意喇叭接线口的方向见图5：
图5
喇叭引出线与线路板上的接线，见图6：
图6
3、安装音响弹簧片
在将线路板安装于外壳之前，先将四个弹簧片安装好，具体方向见图7：
图7
线路板上各引出线的接线见图8：
图8
全部器件安装完成后，将两只喇叭装入相应的弹簧中，装时注意方向，尽量考虑引线不打结
三、调试
线路板上各引线及配件安装完成后，便可进行通电试机。测试时，可用MP3或笔记本电脑作为音源，插上USB线和音频输入线，打开电源开关，电源指示灯点亮，播放相应的音频文件，调节音量电位器，喇叭中发出动听的音乐声。本套件只要元件安装无误，基本不需要调试就可成功。电路功能正常后，完成外壳的安装，在拧紧螺丝前，先搬动下两只喇叭，看是否灵活，且有一定的弹性，正常后拧紧螺丝。
信号发生器输出f=1KHz正弦波信号，作为音频输入信号。接通电源，利用示波器观察输出波形，并将测量数据记录在下表中：
| 测试输出波形 | 频率f | 幅度Up-p |
| 
|
|
|
| 示波器量程 |
| 时间Time/DIV： | 幅度Volts/DIV： |
整机总电流 mA
TDA2822/TDA2822M功能，特点介绍(中文资料)
TDA2822/TDA2822M功能，特点介绍
TDA2822集成电路具有静态电流小、交叉失真小等特点，可组成双声道BTL电路。适用于便携式、微小型收录机、电脑音响中作功率放大。
1. TDA2822集成块的内电路方框图及引脚功能：
TDA2822集成电路有两种封装形式。其中二TDA2822采用16脚双列封装结构，TDA2822M采用8脚封装结构，两者内部等效电路基本相同。其集成块的内电路方框图如图所示（以TDA2822M为例），各引脚之间的对应关系为：
TDA2822引脚号①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩①＠＠＠⑥⑥
TDA2822M引脚号⑦一⑧④④①一②一一③④④⑤一⑥
TDA2822M为例，其集成电路的引脚功能及数据见表所列。图 TDA2822M集成块的内电路方框图
2. TDA2822M典型应用电路
TDA2822与TDA2822M集成块的典型应用电路基本相同，如图所示。
3. TDA2822主要电参数
TDA2822与TDA2822M的电参数有些区别，TDA2822与TD2822M主要电参数见表所列。
4.信号流程信号从TDA2822M的⑥、⑦脚进入IC内，经功率放大后从①、③脚输出，去推动扬声器或耳机发声。在这部分电路中，C5. R3与R4, C6组成了左、右声道功放电路的“茹贝尔”网络
5.故障检修提示如故障属左、右声道均无声，且检查TDA2822M②脚与地间的供电均无问砰的话，则故障多为TDA2822M本身损坏引起的
相关问题：
1、无线电装接对环境有怎样的要求
答：无线电装配对环境的要求较高，一般应保持室内整洁，光线充足而不耀眼工作地面和工作台案及仪器仪表等都要保持清洁整齐墙壁、地面的颜色要协调，对眼睛不刺激室内相对湿度一般保持在60%左右，室内噪音不得超过85dB室内应装有排气通风设备空气中有毒有害物质不得超过最高允许浓度。
2、选择和安装晶体管散热器时应注意那些事项
答：在保证充分散热的前提下尽可能的选择体积小，质量轻的散热器。
尽可能增大散热的接触面积，提高接触面的光滑度，当晶体管外壳需要绝缘时尽可能采取在散热器与机架间的绝缘方法，散热器应粗糙、黑度大，采用铝型材散热器时要求长度与宽度相近。
3、怎样克服开关电源的干扰
答：1、合理布置元件。在有较强的高频交变电磁导线、元器件上应用小磁环进行屏蔽
以尽量减小它们的辐射。
2、仔细安排印制板与走线各级自成回路导线要宽、粗而短。
3、选用高频特性好的电容器无感电容器作为电源输入和直流输出的滤波电容整流元件应并接缓冲电容器。
4、在开关管集电极回路和输出整流回路中接入适当的小电感线圈以降低电流变化率防止产生寄生辐射。
4、.什么是工艺文件有何作用工艺文件和设计文件有何不同
答：工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。其作用
是它是产品加工、装配、检验的技术依据也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制
和工人加工产品的主要依据。
工艺文件与设计文件同是指导生产的文件。设计文件是原始文件是生产的依据而工
艺文件是根据设计文件提出的加工方法以实现设计图纸上的要求并以工艺规程和整机工艺文件图纸指导生产以保证任务的顺利完成。
5、电子产品总装具体内容分析。
答：总装的内容，包括将个零部件、插装件以及单元功能整件（如各机电元件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，安装在相应的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行调整和调试。
6、编写电子产品总装工艺过程
答：电子产品的总装工艺过程包括：
零、部件的配合准备 零部件的装连 整机调试 总装检验 包装 入库或出厂
1）零、部件的配合准备
总装之前，应对装配过程中所需要的各个装配件和紧固件的配合和质量的合格两个方面进行检插和准备
2）零部件的装连
将质量合格的各种零部件、通过螺纹连接、粘接、锡焊连接、插件等手段，安装在规定的位置上。
3）整机调试
包括调整和测试两部分工作
4）总装检验
整机检验应按照产品的技术文件要求进行，检验内容包括：检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。主要按一下几个步骤进行：对总装的各零部件的检验、工序间的检验、电子产品的综合检验。
5）包装
包装是电子产品总装过程中，起保护产品、美化产品及促进销售的重要环节。通常着重于方便运输和存储两个方面。
6）入库或出厂
合格的电子整机产品进过合格的包装，就可以入库存储或直接出厂运往需要的部门。
总装工艺的先后顺序有事可以适当变动，但必须fehe以下两天：
（1）使上、下道工序装配顺序合理且加工方便。
（2）使总装过程中的元器件损耗最小。
7、 工艺文件规定元器件安装次序是什么？
答： （1）先低后高（如先电阻器，后半导体器件）；
（2）先轻后重（如先电容器后继电器）；
（3）先非敏感元器件后敏感元器件（如先非静电、非敏感器件，后静电、温度敏感器件）；
（4）先表面安装后通孔安装；
（5）先分立元器件后集成电路。
8、 对印制电路板组装件修复和改装的要求？
答：（1）修复和改装要以技术文件为依据，并编制相应的工艺规程；
（2）使用的工具、设备材料及加工方法必须符合电装标准的相关规定；
（3）修复和改装中拆除元器件，保证相邻元器件不受影响；
（4）印制电路板上每个焊盘只允许更换一次元器件；
（5）修复和改装中每道工序完成后，要经过检验合格后，才能转入下道工序。
9、如何消除绝缘体上的静电
答：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，故不能用接地的方法排除其静电荷，只能采用以下方法控制：
（1）使用离子风机。离子风机可以产生正、负离子中和静电源的静电。
（2）使用静电消除剂。静电消除剂是各种表面活性剂，通过洗擦的方法，可以去掉一些物体表面的静电。
（3）控制环境湿度。增加湿度可以使得绝缘体材料表面电导率增加，使物体不易积聚静电。 （4）采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发接地的设备、部件和整机而采取的屏蔽措施。
10、电气设备安全防护要求
电子设备或系统在工作、运输和储存过程中，受到各种环境因素的影响，可
能导致性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。电子设备所处的环境，主
要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。
1、气候环境指温度、湿度、气压、风力、砂尘、雨雪、日辐射等各种自然
气候因素。在气候因素中，以温度(高温、低温和循环变化)对电子设备的影响为
最严重。许多实例表明，设备的故障率随温度的升高呈指数关系增加。因此，为
了保证电子元件、器件或整机在允许的温度范围内工作，应采取各种有效的热控
制措施。
2、机械环境指电子设备在工作或运输过程中受到各种机械力（如振动、冲
击、离心力和运动机构的摩擦力等）的作用，其中危害较大的是振动和冲击。当
设备在某种激振频率下发生共振时，若振动加速度值超过设备本身的极限时，就
会遭到破坏；此外，设备长期受到振动或冲击也可能产生疲劳损坏。因此，必须
采取各种防振（隔振）或缓冲措施。
3、电磁环境指电子设备在工作过程中，所受到的电磁干扰。可分为外部干
扰和内部干扰两大类。当内部干扰和外部干扰的电平超过许用电平时，设备的性
能会降低，甚至无法正常工作。为了防止或减弱这些干扰和提高设备的抗干扰能
力，可使用电子设备屏蔽与接地的方法。对电子设备进行电磁兼容性结构设计，
其内容通常包括：抑制干扰源、抑制干扰的耦合通道和增强敏感电路的抗干扰能
力等。
4、生物、化学环境是指电子设备在高温、高湿、盐雾或大量工业气体(如二
氧化硫、氨、水蒸汽等)的环境中工作时，设备的金属材料和非金属材料会产生
腐蚀、老化和霉烂现象，从而影响设备工作的可靠性。因此，应采取抵御生物、
化学环境影响的防护措施（其中主要是防腐蚀、防潮湿、防霉菌）。
11、如何判断二极管的好坏
二极管的检测 1．普通二极管的检测 (1)判断二极管的好坏：
将指针式万用表置于R³100挡，测量二极管的正、反向电阻值。其方法是：将表笔任意接二极管的正、负极，先读出一阻值，然后交换表笔再测一次，又测得一电阻值，其中阻值小的一次为正向电阻，阻值大的一次为反向电阻，对于正常的锗材料的二极管的正向电阻应为几百欧～千欧，反向电阻应为几百千欧以上。对于硅材料的二极管的正向阻值应为几千欧，反向电阻接近∞。总之，不论何种材料的二极管，正、反向阻值相差越多表明二极管的性能越好，如果正、反向阻值相差不大，此二极管不宜选用。如果测得的正向电阻太大也表明二极管性能变差，若正向阻值为∞，表明二极管已经开路。若测得的反向电阻很小，甚至为零，说明二极管已击穿。
检测二极管时一般选用万用表的R³100、R³1K挡，不宜用R³1或R³10K挡。因R³1挡电流较大，R³10K挡电压较高，两者都容易造成管子的损坏。
(2)判断二极管的正、负极：
将万用表置于R³1K挡或R³100挡，测二极管的电阻值，如果测得的阻值较小，表明是正向电阻，此时黑表笔所接触的一端为二极管的正极，红表笔所接触的一端为负极。如所测得的阻值很大，则表明为反向电阻值，此时红表笔所接触的一端为正极，另一端为负极。
12、如何判断三极管的好坏
三极管分为PNP,NPN型，它有基极，集电极，发射级组成。
(a)判定基极。用万用表R×100或R×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。
(b)判定集电极c和发射极e。(以PNP为例)将万用表置于R×100或R×1k挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。
（C）判别高频管与低频管
高频管的截止频率大于3MHz，而低频管的截止频率则小于3MHz，一般情况下，二者是不能互换的。
测量放大能力(β)。目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。先将万用表功能开关拨至挡，量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。
先用万用表电阻档（用高阻档，有9V的输出）测出三极管等效的二极管的共P(NPN)或共N(PNP)极，然后将使用万用表测N极间电阻（NPN），PNP则测P极间电阻。将手指涂上点口水，呃就是唾液，将共P极和其中1个N极放在手指湿处，再测2个N极间电阻，一定要用正极表笔对着湿手指上的那个N极，看电阻是否变小，变小了就说明那个N极是集电极，共P为控制极，剩下就是发射极了。如果测出电阻没有大的变化，将三极管反个方向再测肯定就是了。如果是PNP管则需要将负极表笔放在湿手指的一端。
一般的指针式万用表黑笔是正极，红笔是负极，数字表大体一致。
湿手指的作用是在N极和P极之间构成一个电阻，万用表则提供电源，使三极管能够工作，工作中的三极管的BE极间因三极管的放大作用变小，这样就判断出三极管的极性了。
先随意测两只脚看看是否有内阻，若内阻为零则为三极管击穿，若有则按以下方法测量：万用表1K档,一支表笔固定在一只脚上,另一支表笔去碰剩余的两只脚，若为PNP管则红表笔固定在某一脚对测另两只脚的阻值大致相同,若为NPN管则黑表笔固定某一只脚对测另两只脚的阻值大致相同,相应固定的这只脚就是基极,接下来用10K档测另外两只脚,无阻值则交换表笔,可看到两脚之间是有内阻的,若无内阻则证明此管已失去放大功能(使用的是机械万用表）
13、手工焊接操作的基本步骤
⑴ 步骤一：准备施焊图(a)左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
⑵ 步骤二：加热焊件图(b)烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
⑶ 步骤三：送入焊丝图(c)焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！
⑷ 步骤四：移开焊丝图(d)焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
⑸ 步骤五：移开烙铁图(e)焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1～2秒。
14、对电子元件焊接的标准
1、电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好在通电预热。电烙铁达到规定的温度在进行焊接。若焊接对静电释放敏感型器件，电烙铁应良好接地。
2、首先依据设计图纸检验PCB面板是否符合设计要求：要求PCB面板表面光滑，无划伤断裂等现象存在；要求PCB面板平整无变形现象存在。
3、装插件前检查电子元件表面有无氧化，保证装插到线路板上的电子元件无氧化现象存在；严格检验领取的电子元件型号、参数保证符合设计要求。
4、焊接掌握好焊接时间，一般元件在2—3秒钟的时间焊完，较大的焊点在3—4秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。
5、焊点要求圆滑光亮，大小均匀呈圆锥形。不能出现虚焊、假焊、漏焊、错焊、连焊、包焊、堆焊、拉尖现象。
6、表面氧化的元器件或电路板焊接前要将表面清楚干净，上锡处理后再进行焊接。导线焊接时表面要上锡处理。
7、助焊剂不能使用过多，焊接表面应清洁，不能有残渣存在。
8、PCB板焊接不允许有铜箔翘起断裂现象，短接线焊接时要做好绝缘处理。防止出现短路现象。插针插头与导线焊接时应套好热缩管。
9、焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。
10、焊接完必需认证检查，确保焊接正确。
11、桌面工具、元器件、电路板摆放有序，禁止杂乱无章。 12、注意人身安全和器件安全。小心被烙铁烫伤或划伤，小心电线被烙铁烫坏造成短路，或线路外漏当心触电。
15、仪器仪表检修一般遵循的原则
在仪器仪表检修工作中，首先应弄懂仪器仪表的基本原理，并掌握有关电子方面的知识和技能，而且应备好所有仪器仪表的说明书、图纸等技术资料，另外应养成一种良好的工作素质，从而在仪器仪表的维修工作中提高效率，减少失误。
1. 用万用表欧姆挡时，切记不要带电测量。
2. 使用逻辑笔、示波器检测信号时，要注意不使探针同时接触两个测量引脚，因为这
种情况的实质是在加电的情况下形成短路。
3. 检测电源中的滤波电容时，应先将电解电容器的正负极短路一下，而且短路时不要
用表笔线来代替导线对电容器进行放电，因为这样容易烧断芯线。可以取一只带灯头引线的220V，60～100W的灯，接于电容器的两端，在放电瞬间灯泡会闪光。
4. 在潮湿环境下检修仪表故障时，对印刷线路用万用表测其各点是否通畅很有必要，
因为这种情况下的主要故障是铜箔腐蚀。
5. 不要带电插拔各种控制板和插头。因为在加电情况下，插拔控制板会产生较强的感
应电动势，这时瞬间反击电压很高，很容易损坏相应的控制板和插头。
6. 检修仪表内部电路时，如果安装元件的接点和电路板上涂了绝缘清漆，测量各点参
数时可用普通手缝针焊在万用表的表笔上，以便刺穿漆层直接测量各点，而不用大面积剥离漆层。
7. 拆卸、调整仪表时，应记录原来的位置，以便复原。
8. 修理精密仪器仪表时，如不慎将小零件弹飞，应首先判断可能飞落的地方，切勿东
找一下，西翻一下，可采取磁铁扫描和视线扫描方法进行寻找。
9. 检修时不要盲目乱敲乱碰，以免扩大故障，越修越坏。
