任务四01 TOFD工艺参数--探头和扫查次数的选择
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扫查次数的选择原则:检测区域是否全部被覆盖。
l 检测区域的大小;
l 波束覆盖范围:探头频率、晶片尺寸、折射角度。
l 对于厚工件,需要多对探头分层扫查
l 对于宽焊缝,有时需要增加偏置非平行扫查
l 为减少盲区,有时需要增加扫查次数(主要是底面轴偏离盲区,增加偏置非平行扫查或平行扫查)

