个人介绍
微电子工艺原理与技术

主讲教师:谢亚伟

教师团队:共2

  • 谢亚伟
  • 张海磊
学校: 江苏信息职业技术学院
开课院系: 微电子学院
专业大类: 电子信息
开课专业: 电子科学与技术(4+0)
课程英文名称: Principle and Technology of Microelectronic Manufacturing
课程编号: 019844
学分: 4
课时: 64
课程介绍
    本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节,以集成电路生产过程为导向,根据企业岗位设置,对教学内容进行模块化设计,分基础模块、核心模块,拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解,同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。
教师团队

谢亚伟

职称:讲师

单位:江苏信息职业技术学院

部门:微电子学院

张海磊

职称:教师

单位:江苏信息职业技术学院

部门:微电子学院

教学方法
  1. 线上线下混合式教学

  2. 虚拟仿真教学

  3. 现场实践教学

教学条件
  1. 课程平台与多媒体教室

  2. SILVACO工艺仿真软件

  3. 3D虚拟车间仿真软件

  4. 微电子技术综合实训基地

  5. 课程组编写的十二五规划教材


参考教材

1、芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版),【美】Peter Van Zant著,韩郑生译,电子工业出版社,2015.01

2、半导体制造技术,【美】Michael Quirk & Julian Serda 著,韩郑生 等译,电子工业出版社,2015.06

3、纳米集成电路制造工艺(第2版),张汝京 等 编著,清华大学出版社,2017.01



课程评价

教学资源
课程章节 | 文件类型   | 修改时间 | 大小 | 备注
1.1 半导体集成电路的发展历史
文档
.pdf
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.flv
2023-03-02 377.70MB
 
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.pdf
2023-03-02 6.89MB
 
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文档
.pdf
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1.2 集成电路产业的发展现状及主要特点
文档
.pdf
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文档
.pdf
2023-03-02 11.31MB
 
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.mp4
2023-03-02 79.80MB
 
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.flv
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.mp4
2023-03-02 56.06MB
 
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.mp4
2023-03-02 10.89MB
 
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.mp4
2023-03-02 115.00MB
 
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.${file.extension}
2023-03-02 --
1.3 分立器件和集成电路制造的基本工艺流程
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.pdf
2023-03-02 1.20MB
 
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.mp4
2023-03-02 81.25MB
 
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.mp4
2023-03-02 49.19MB
 
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2023-03-02 14.77MB
 
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2023-03-02 157.49MB
 
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.work
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2.1 常用的衬底材料
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.pptx
2023-03-28 10.66MB
 
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.ppt
2023-03-28 2.66MB
 
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.pdf
2023-03-28 14.38MB
 
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.mp4
2023-03-28 40.33MB
 
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.mp4
2023-03-28 33.59MB
 
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2023-03-28 13.25MB
 
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3.1 硅单晶的制备
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.pptx
2023-03-28 10.50MB
 
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.mp4
2023-03-28 33.41MB
 
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2023-03-28 32.28MB
 
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2023-03-28 10.85MB
 
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.pdf
2023-03-28 169.78KB
 
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.pdf
2023-03-28 6.08MB
 
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.pdf
2023-03-28 8.05MB
3.2 硅单晶的质量检验
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.pptx
2023-03-02 4.62MB
 
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.mp4
2023-03-02 9.78MB
 
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2023-03-02 9.78MB
 
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.mp4
2023-03-02 34.95MB
 
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3.3 硅抛光片的制备
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.pptx
2023-03-28 38.96MB
 
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.mp4
2023-03-28 39.90MB
 
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4.1 芯片制造的5个阶段
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.pptx
2023-03-02 154.30MB
 
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.mp4
2023-03-02 117.37MB
 
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.mp4
2023-03-02 442.55MB
 
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.${file.extension}
2023-03-02 --
 
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.${file.extension}
2023-03-02 --
4.2 晶圆和芯片的基本术语
视频
.mp4
2023-03-02 6.61MB
 
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.${file.extension}
2023-03-02 --
 
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.${file.extension}
2023-03-02 --
5.1 芯片制造过程中的污染源
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.pdf
2023-03-28 157.05KB
5.2 集成电路芯片制造超净环境
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.pdf
2023-03-28 2.35MB
 
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.ppt
2023-03-28 1.63MB
 
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.mp4
2023-03-28 54.49MB
 
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.mp4
2023-03-28 48.53MB
 
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.work
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5.3 清洗技术
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.pdf
2023-03-28 2.26MB
 
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.mp4
2023-03-28 38.32MB
 
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2023-03-28 30.99MB
 
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.mp4
2023-03-28 34.48MB
 
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.work
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5.4 纯水制备技术
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.pdf
2023-02-18 1.09MB
 
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.mp4
2023-02-18 36.17MB
 
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6.1 晶圆生产的良品率
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.pdf
2023-02-18 143.79KB
6.2 封装和成品测试良品率
文档
.pdf
2023-02-18 8.31MB
7.1 二氧化硅层的用途
文档
.pdf
2023-02-18 924.55KB
 
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.pdf
2023-02-18 924.55KB
7.2 热氧化机制
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.pdf
2023-02-18 1.34MB
7.3 薄膜生长-SiO2的热氧化
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.pdf
2023-02-18 2.88MB
 
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.mp4
2023-02-18 86.69MB
 
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.mp4
2023-02-18 22.08MB
 
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.mp4
2023-02-18 34.81MB
 
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2023-02-18 88.45MB
 
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.mp4
2023-02-18 71.81MB
 
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2023-02-18 65.67MB
 
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.mp4
2023-02-18 71.43MB
 
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7.4 氧化后的评估
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.pdf
2023-02-18 1.34MB
8.1 光刻工艺的基本原理
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.pdf
2023-02-18 913.86KB
 
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.mp4
2023-02-18 37.05MB
 
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8.2 光刻工艺的基本流程
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.mp4
2023-02-18 13.14MB
 
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.pdf
2023-02-18 1.71MB
 
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.mp4
2023-02-18 85.83MB
 
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.mp4
2023-02-18 63.95MB
 
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.work
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8.3 光刻胶
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.pdf
2023-02-18 1.14MB
 
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.mp4
2023-02-18 46.03MB
 
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.mp4
2023-02-18 58.86MB
 
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.work
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9.2 先进的光刻工艺
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.pdf
2023-02-18 1.19MB
 
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.mp4
2023-02-18 129.42MB
 
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.work
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9.3 刻蚀的基本概念
文档
.pdf
2023-02-18 1.15MB
 
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.mp4
2023-02-18 33.46MB
 
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.mp4
2023-02-18 48.68MB
 
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9.4 湿法刻蚀
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.pdf
2023-02-18 1.46MB
 
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.mp4
2023-02-18 33.12MB
 
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.mp4
2023-02-18 49.97MB
 
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.work
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9.5 干法刻蚀
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.pdf
2023-02-18 1.63MB
 
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.mp4
2023-02-18 44.62MB
 
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.mp4
2023-02-18 40.64MB
 
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.mp4
2023-02-18 48.32MB
 
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.mp4
2023-02-18 43.00MB
 
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.work
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9.6 去胶
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.pdf
2023-02-18 908.40KB
 
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.mp4
2023-02-18 42.62MB
 
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.work
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10.1 扩散的基本原理
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.pdf
2023-02-18 1.30MB
 
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.mp4
2023-02-18 45.96MB
 
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.mp4
2023-02-18 62.39MB
 
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.work
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10.2 扩散方法
文档
.pdf
2023-02-18 1.21MB
 
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.mp4
2023-02-18 43.08MB
 
作业
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10.3 扩散的质量参数及检验
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.pdf
2023-02-18 988.89KB
 
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.mp4
2023-02-18 47.42MB
 
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.work
2023-02-18 --
10.4 离子注入的基本原理
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.pdf
2023-02-18 1.90MB
 
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.mp4
2023-02-18 33.91MB
 
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.mp4
2023-02-18 30.63MB
 
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.mp4
2023-02-18 35.11MB
 
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.mp4
2023-02-18 13.74MB
 
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10.5 离子注入机
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.pdf
2023-02-18 1.01MB
 
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.mp4
2023-02-18 46.14MB
 
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10.6 离子注入的损伤与退火
文档
.pdf
2023-02-18 1.46MB
 
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.mp4
2023-02-18 45.40MB
 
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.mp4
2023-02-18 37.90MB
 
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.mp4
2023-02-18 13.98MB
 
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.work
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11.1 化学气相淀积(CVD)
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.pdf
2023-02-18 955.66KB
 
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.mp4
2023-02-18 56.85MB
 
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.mp4
2023-02-18 55.72MB
 
作业
.work
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11.2 原子层沉积(ALD)
文档
.pdf
2023-03-02 716.43KB
 
文档
.pdf
2023-03-02 16.02MB
11.3 外延生长
文档
.pdf
2023-03-02 1.24MB
 
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.mp4
2023-03-02 96.56MB
 
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2023-03-02 --
11.4 CVD技术淀积的薄膜材料
文档
.pdf
2023-02-18 3.33MB
 
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.mp4
2023-02-18 44.60MB
 
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2023-02-18 76.60MB
 
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.mp4
2023-02-18 60.61MB
 
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.mp4
2023-02-18 65.94MB
 
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.mp4
2023-02-18 76.92MB
 
作业
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12.1 导电薄膜材料及其用途
文档
.pdf
2023-02-18 924.55KB
12.2 物理气相淀积(PVD)
文档
.pdf
2023-02-18 1.60MB
 
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.mp4
2023-02-18 71.41MB
 
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.mp4
2023-02-18 81.36MB
 
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.mp4
2023-02-18 59.32MB
 
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.work
2023-02-18 --
12.3 电化学镀膜
文档
.pdf
2023-03-02 939.04KB
 
文档
.pdf
2023-03-02 12.24MB
12.4 化学机械平坦化CMP
文档
.pdf
2023-03-02 3.41MB
 
视频
.mp4
2023-03-02 54.67MB
 
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.mp4
2023-03-02 31.83MB
 
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.mp4
2023-03-02 39.84MB
 
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.mp4
2023-03-02 43.73MB
 
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.mp4
2023-03-02 37.51MB
 
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.mp4
2023-03-02 38.83MB
 
作业
.work
2023-03-02 --
12.5 金属化工艺
文档
.pdf
2023-03-02 3.16MB
 
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.mp4
2023-03-02 74.24MB
 
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.mp4
2023-03-02 93.30MB
 
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.mp4
2023-03-02 20.60MB
 
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.mp4
2023-03-02 96.81MB
 
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.mp4
2023-03-02 73.37MB
 
作业
.work
2023-03-02 --
13.1 集成电路制造工艺的测量和测试
文档
.pdf
2023-03-02 3.25MB
 
文档
.pdf
2023-03-02 7.95MB
14.1 CMOS工艺设计与仿真
文档
.pdf
2023-03-01 3.27MB
 
文档
.pdf
2023-03-01 890.29KB
 
文档
.pdf
2023-03-01 1.93MB
 
视频
.mp4
2023-03-01 13.49MB
 
视频
.mp4
2023-03-01 10.16MB
 
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.mp4
2023-03-01 56.69MB
 
作业
.work
2023-03-01 --
 
文档
.docx
2023-03-01 49.62KB
15.1 封装功能和设计
文档
.pdf
2023-03-02 6.96MB
 
文档
.pdf
2023-03-02 2.89MB
15.2 基本的封装工序
文档
.pdf
2023-03-02 1.54MB
 
视频
.mp4
2023-03-02 32.59MB
 
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.mp4
2023-03-02 64.72MB
 
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.mp4
2023-03-02 149.15MB
 
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.mp4
2023-03-02 48.96MB
 
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.mp4
2023-03-02 51.55MB
 
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.mp4
2023-03-02 50.26MB
 
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.mp4
2023-03-02 82.10MB
 
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.mp4
2023-03-02 99.16MB
 
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.mp4
2023-03-02 207.67MB
 
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2023-03-02 80.73MB
 
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.mp4
2023-03-02 79.74MB
 
作业
.work
2023-03-02 --
15.3 引线键合技术
文档
.pdf
2023-02-18 1.11MB
 
视频
.mp4
2023-02-18 40.22MB
 
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2023-02-18 29.48MB
 
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2023-02-18 98.07MB
 
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.mp4
2023-02-18 86.18MB
 
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2023-02-18 --
15.4 封装技术
文档
.pdf
2023-02-18 1.11MB
 
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.mp4
2023-02-18 139.41MB
 
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.mp4
2023-02-18 36.37MB
 
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2023-02-18 48.44MB
 
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2023-02-18 --
15.5 集成电路测试
文档
.pdf
2023-03-02 780.71KB
 
文档
.pdf
2023-03-02 1.04MB
 
文档
.pdf
2023-03-02 1.36MB
 
视频
.mp4
2023-03-02 153.84MB
 
视频
.mp4
2023-03-02 76.97MB
 
作业
.work
2023-03-02 --
16.1 二极管的工艺设计与仿真
视频
.mp4
2023-03-02 108.95MB
 
作业
.work
2023-03-02 --
 
文档
.pptx
2023-03-02 5.34MB
 
文档
.docx
2023-03-02 24.03KB
16.2 MOS管的工艺设计与仿真
视频
.mp4
2023-03-02 223.80MB
 
文档
.docx
2023-03-02 24.57KB
 
作业
.work
2023-03-02 --
16.3 晶体管的工艺设计与仿真
视频
.mp4
2023-03-02 204.57MB
 
视频
.mp4
2023-03-02 106.39MB
 
文档
.docx
2023-03-02 26.46KB
 
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.work
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