职称:讲师
单位:江苏信息职业技术学院
部门:微电子学院
主讲教师:谢亚伟
教师团队:共2位
| 学校: | 江苏信息职业技术学院 |
| 开课院系: | 微电子学院 |
| 专业大类: | 电子信息 |
| 开课专业: | 电子科学与技术(4+0) |
| 课程英文名称: | Principle and Technology of Microelectronic Manufacturing |
| 课程编号: | 019844 |
| 学分: | 4 |
| 课时: | 64 |
本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节,以集成电路生产过程为导向,根据企业岗位设置,对教学内容进行模块化设计,分基础模块、核心模块,拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解,同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。
| 课程章节 | | 文件类型 | | 修改时间 | | 大小 | | 备注 | |
| 1.1 半导体集成电路的发展历史 |
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作业
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| 1.2 集成电路产业的发展现状及主要特点 |
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附件
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| 1.3 分立器件和集成电路制造的基本工艺流程 |
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| 2.1 常用的衬底材料 |
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| 3.1 硅单晶的制备 |
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| 3.2 硅单晶的质量检验 |
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| 3.3 硅抛光片的制备 |
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| 4.1 芯片制造的5个阶段 |
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| 4.2 晶圆和芯片的基本术语 |
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| 5.1 芯片制造过程中的污染源 |
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| 5.2 集成电路芯片制造超净环境 |
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| 5.3 清洗技术 |
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作业
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| 5.4 纯水制备技术 |
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视频
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作业
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| 6.1 晶圆生产的良品率 |
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| 6.2 封装和成品测试良品率 |
文档
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| 7.1 二氧化硅层的用途 |
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文档
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| 7.2 热氧化机制 |
文档
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| 7.3 薄膜生长-SiO2的热氧化 |
文档
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视频
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视频
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作业
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| 7.4 氧化后的评估 |
文档
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| 8.1 光刻工艺的基本原理 |
文档
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视频
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作业
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| 8.2 光刻工艺的基本流程 |
视频
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文档
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作业
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| 8.3 光刻胶 |
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视频
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作业
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| 9.2 先进的光刻工艺 |
文档
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视频
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| 9.3 刻蚀的基本概念 |
文档
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视频
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视频
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作业
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| 9.4 湿法刻蚀 |
文档
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视频
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作业
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| 9.5 干法刻蚀 |
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视频
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作业
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| 9.6 去胶 |
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视频
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作业
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| 10.1 扩散的基本原理 |
文档
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视频
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作业
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| 10.2 扩散方法 |
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作业
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| 10.3 扩散的质量参数及检验 |
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视频
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作业
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| 10.4 离子注入的基本原理 |
文档
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视频
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视频
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视频
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视频
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作业
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2023-02-18 | -- | |||
| 10.5 离子注入机 |
文档
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|
视频
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作业
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| 10.6 离子注入的损伤与退火 |
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视频
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作业
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2023-02-18 | -- | |||
| 11.1 化学气相淀积(CVD) |
文档
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视频
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视频
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作业
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2023-02-18 | -- | |||
| 11.2 原子层沉积(ALD) |
文档
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文档
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| 11.3 外延生长 |
文档
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视频
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作业
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| 11.4 CVD技术淀积的薄膜材料 |
文档
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视频
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视频
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视频
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作业
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| 12.1 导电薄膜材料及其用途 |
文档
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| 12.2 物理气相淀积(PVD) |
文档
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视频
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视频
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视频
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作业
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| 12.3 电化学镀膜 |
文档
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文档
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| 12.4 化学机械平坦化CMP |
文档
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视频
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作业
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| 12.5 金属化工艺 |
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视频
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作业
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| 13.1 集成电路制造工艺的测量和测试 |
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文档
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| 14.1 CMOS工艺设计与仿真 |
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作业
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| 15.1 封装功能和设计 |
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文档
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| 15.2 基本的封装工序 |
文档
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视频
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视频
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视频
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视频
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作业
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| 15.3 引线键合技术 |
文档
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视频
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视频
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视频
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视频
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作业
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| 15.4 封装技术 |
文档
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视频
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视频
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视频
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作业
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| 15.5 集成电路测试 |
文档
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文档
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文档
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视频
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视频
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作业
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| 16.1 二极管的工艺设计与仿真 |
视频
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作业
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文档
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| 16.2 MOS管的工艺设计与仿真 |
视频
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文档
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作业
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| 16.3 晶体管的工艺设计与仿真 |
视频
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视频
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文档
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作业
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