视频第一章 绪论
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个人介绍
主讲教师：王长昊
| 课程编号： | 14606940 |
课程介绍
课程评价
教学资源
| 课程章节 | | 文件类型 | | 修改时间 | | 大小 | | 备注 | |
| 1.1 第0课时 课程简介 |
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2023-08-28 | 8.18MB | ||
| 1.2 第一课时 微电子工艺是讲什么的 |
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2023-08-28 | 42.89MB | ||
| 1.3 第二课时 微电子工艺的发展历程 |
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2023-08-28 | 60.40MB | ||
| 1.4 第三课时 微电子工艺的特点 |
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2023-08-28 | 58.32MB | ||
| 1.5 第四课时 半导体单晶硅的特点 |
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2023-08-28 | 76.73MB | ||
| 1.6 第五课时 硅晶体中的缺陷与杂质 |
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2023-08-28 | 45.24MB | ||
| 1.7 第六课时 半导体单晶硅的特点-2 |
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2023-08-28 | 62.41MB | ||
| 1.8 微电子制造工艺简介 |
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2023-08-28 | 83.75MB | ||
| 2.1 第一课时 多晶硅制备，单晶生长CZ法 |
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2023-08-28 | 40.30MB | ||
| 2.2 第二课时 生长机理 |
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2023-08-28 | 38.40MB | ||
| 2.3 第三课时 单晶生长 掺杂 |
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2023-08-28 | 70.01MB | ||
| 2.4 第四课时 单晶生长MCZ与FZ法 |
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2023-08-28 | 50.71MB | ||
| 2.5 第五课时 硅片的制备 |
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| 2.6 第六课时 晶圆生产流程演示 |
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2023-08-28 | 32.96MB | ||
| 3.1 第一课时 二氧化硅的结构和性质 |
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| 3.2 第二课时 二氧化硅的掩蔽作用 |
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| 3.3 第三课时 硅的热氧化生长动力学 |
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2023-08-28 | 45.95MB | ||
| 3.4 第四课时 决定氧化速率常数和各种因素 |
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2023-08-28 | 48.64MB | ||
| 3.5 第五课时 热氧化过程中的杂质再分布 |
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2023-08-28 | 20.43MB | ||
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| 3.6 第六课时 初始氧化阶段及薄氧化层的生长 |
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| 3.7 第七课时 硅-二氧化硅界面特性 |
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| 4.1 第一课时 杂质扩散机制 |
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| 4.2 第二课时 扩散系数与扩散方程 |
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2023-08-28 | 23.34MB | ||
| 4.3 第三课时 扩散杂质的分布 |
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2023-08-28 | 24.41MB | ||
| 4.4 第四课时 影响扩散杂质分布的其他因素 |
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| 4.5 第五课时 扩散工艺 |
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| 5.1 第一课时 概述 |
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2023-08-28 | 31.73MB | ||
| 5.2 第二课时 离子注入原理 |
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| 5.3 第三课时 注入离子在靶中的分布 |
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| 5.4 第四课时 注入损伤 |
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| 5.5 第五课时 退火 |
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| 5.6 第六课时 离子注入设备与工艺 |
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| 5.7 第七课时 离子注入的其它应用 |
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| 5.8 第八课时 离子注入与热扩散比较及掺杂新技术 |
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| 6.1 CVD工艺概述 |
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| 6.2 CVD工艺原理 |
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| 6.3 CVD工艺方法 |
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| 6.4 二氧化硅薄膜的淀积 |
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2023-08-28 | 75.89MB | ||
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| 6.5 氮化硅薄膜淀积 |
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| 6.6 多晶硅薄膜的淀积 |
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| 6.7 CVD金属及金属化合物 |
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| 7.1 PVD概述 |
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| 7.2 真空系统及真空的获得 |
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| 7.3 真空蒸镀 |
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| 7.4 溅射 |
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| 7.5 PVD金属及化合物薄膜 |
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2023-08-28 | 97.88MB | ||
| 8.1 概述 |
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2023-08-28 | 61.06MB | ||
| 8.2 基本光刻工艺流程 |
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2023-08-28 | 151.98MB | ||
| 8.3 光刻掩膜版制造技术 |
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2023-08-28 | 115.35MB | ||
| 8.4 光刻胶 |
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2023-08-28 | 105.89MB | ||
| 8.5 紫外曝光技术 |
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2023-08-28 | 72.20MB | ||
| 8.6 光刻增强技术 |
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2023-08-28 | 15.89MB | ||
| 8.7 其它曝光技术 |
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2023-08-28 | 47.00MB | ||
| 8.8 光刻新技术展望 |
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2023-08-28 | 61.07MB | ||
| 9.1 刻蚀技术-概述 |
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2023-08-28 | 94.02MB | ||
| 9.2 湿法刻蚀 |
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2023-08-28 | 194.94MB | ||
| 9.3 干法刻蚀 |
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2023-08-28 | 124.50MB | ||
| 9.4 二氧化硅薄膜的干法刻蚀技术 |
视频
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2023-08-28 | 97.25MB | ||
| 9.5 多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 |
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2023-08-28 | 87.83MB | ||
| 10.1 金属化与多层互连 |
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2023-08-28 | 125.79MB | ||
| 10.2 尖楔现象 |
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2023-08-28 | 114.13MB | ||
| 10.3 集成电路中的隔离技术 |
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2023-08-28 | 167.37MB | ||
| 10.4 CMOS集成电路的工艺集成 |
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2023-08-28 | 127.62MB | ||
| 10.5 双极型集成电路的工艺集成 |
视频
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2023-08-28 | 96.09MB |
课程章节
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2
3
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