研究领域

精密加工

论文与著作

1.L.G. Zhao, D.W. Zuo, L. Fan, etc. The design of noncircular gear of constant pressure angle and the realization of its wire-electrode cutting. Key Engineering Material 2006 (315-316):215-219
2.L.G. Zhao, D.W. Zuo, Y.L.Sun, Yu Li Sun.Progress of research in slicing technology of large-scale silicon wafers. Key Engineering Material.2008 (375-376):1-5 
3.L.G. Zhao, D.W. Zuo, Y.L.Sun, M.Wang .The Analysis on the Stability of Diamond Wire Saw Cutting Process of the Silicon. Key Engineering Material.2009 (407-408): 68489

4.L.G. Zhao, D.W. Zuo, Y.L.Sun, M.Wang . Experimental research on cutting of silicon with fixed diamond wire saw. Key Engineering Material.2010 (431-432): 25-28

5.Ligang Zhao, Qingming Ding, Jialong Ren, Exploration on Grinding Temperature Field Based on Water Vapor Cooling, Advanced Material Research ,vol820(2013),pp170-174

荣誉与奖励