8.5.1　地线干扰

在电路板上，我们认为接地点的电压为零，电路板上其他地方的电压都相对于接地点而言，但是实际上印制板上的地线不能保证就是绝对零电位，而往往存在一定的数值。造成这一现象的主要原因是地线存在电阻，当有电流流过时必然会产生电压降，当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。在大电流电路中，地线阻抗上的压降是可观的，在高频电路中，地线上电感分量的感抗上的电压不可忽视，这些电压若经过板子上的放大器则将导致放大器不稳定，发生振荡，放大器失去作用，而且随着电流的变化，电子设备上的电压信号也会因此不稳定，通常的解决办法如下。

（1）一点接地与多点接地

①低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地，为电路板上各个电路模块提供一个公共电位参考点，即各模块电路各自的地线，然后在某个地方汇总于总地线。这样各电路模块的公共阻抗耦合将变小。各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地线就近相接。

②信号工作频率大于10MHz时，地线感抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。

③工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

④如果在板子上有模拟电路和数字电路，则应该将两种电路的地线完全分开，供电也要完全分开，从而抑制它们相互干扰，要尽量加大模拟电路的接地面积，然后将模拟地和数字地通过磁珠接在一起，完成一点接地。

（2）地线越粗越好

首先，电路板上器件的电流最后都要通过地线形成环路，所以地线上的电流必然相对信号线上的电流大；其次，若加粗地线，地线的阻抗也会变小，总地线上各接地点电位随电流的变化将减弱，可以提高信号的稳定性和抗噪声性能。

（3）在电路板上的空余面积上铺地

利用敷铜技术，在电路板上的空余地方敷上铜并且将其接地，这样做可以减少地线中的感抗，在高频电路中，可以有效地减少高频干扰，也可以屏蔽电场干扰。

（4）将接地线构成闭环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，将在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。