6.8　拆　　焊

在调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使被换下而并没失效的元器件无法重新使用。

一般像电阻器、电容器、晶体管等引脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用电烙铁直接拆焊。如图6-26所示，将印制电路板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

重新焊接时，须先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通。需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次使用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，而造成印制电路板损坏。

当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，以上方法就不行了，为此，下面介绍几种拆焊方法。

（1）选用合适的医用空心针头拆焊

将医用针头用钢锉锉平，作为拆焊的工具，具体方法是：一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线与印制电路板的焊盘脱开，如图6-27所示。

图6-26　一般元器件拆焊

图6-27　用空心针头拆焊

（2）用气囊吸锡器进行拆焊

将被拆的焊点加热，使焊料熔化，再把吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊料，然后放松吸锡器，焊料就被吸进吸锡器内了，如图6-28所示。

（3）用铜编织线进行拆焊

将铜编织线的部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸去。如焊点上的焊料一次没有被吸完，则可进行第二次、第三次，…直至吸完。铜编织线吸满焊料后，就不能再用，需要把已吸满焊料的部分剪去。

（4）采用吸锡电烙铁拆焊

吸锡电烙铁是一种专用于拆焊的烙铁，它能在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。

图6-28　用气囊吸锡器拆焊

拆焊是一项细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件的损坏和印制导线的断裂及焊盘的脱落等不应有的损失。为保证拆焊的顺利进行，应注意以下两点。

①烙铁头加热被拆焊点时，焊料熔化就应及时按垂直印制电路板的方向拔出元器件的引线，不管元器件的安装位置如何、是否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板和其他元器件。

②在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净，否则在插装新元器件引线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。

清除焊盘插线孔内焊料的方法是：用合适的缝衣针或元器件的引线从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针从孔中穿出，从而清除了孔内焊料。