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1.1

前　　言
1.2

理论篇——电子类基础知识
1.2.1

第1章　专业基础实践
1.2.1.1

1.1　专业实践课程的作用、目的和要求
1.2.1.1.1

1.1.1　实践课的作用
1.2.1.1.2

1.1.2　实践课的目的
1.2.1.1.3

1.1.3　实践课的教学要求
1.2.1.2

1.2　实践课程的基本程序
1.2.1.2.1

1.2.1　课前准备
1.2.1.2.2

1.2.2　实践守则
1.2.1.2.3

1.2.3　实践课后的工作
1.2.1.3

1.3　实践报告的基本格式
1.2.1.4

1.4　实践的注意事项
1.2.1.4.1

1.4.1　人身安全操作规则
1.2.1.4.2

1.4.2　设备安全操作规则
1.2.2

第2章　电子元件及其识别
1.2.2.1

2.1　电　　阻
1.2.2.1.1

2.1.1　分类
1.2.2.1.2

2.1.2　主要性能指标
1.2.2.1.3

2.1.3　命名方法
1.2.2.1.4

2.1.4　选用常识
1.2.2.1.5

2.1.5　检测方法与经验
1.2.2.2

2.2　电容器
1.2.2.2.1

2.2.1　常用电容的结构和特点
1.2.2.2.2

2.2.2　主要性能指标
1.2.2.2.3

2.2.3　命名方法
1.2.2.2.4

2.2.4　电容器的选用常识
1.2.2.2.5

2.2.5　电容器检测的一般方法
1.2.2.3

2.3　电　　感
1.2.2.3.1

2.3.1　电感基本知识
1.2.2.3.2

2.3.2　电感的主要特性参数
1.2.2.3.3

2.3.3　电感在电路中的作用
1.2.2.3.4

2.3.4　电感线圈的绕制方法
1.2.2.3.5

2.3.5　电感器的检测
1.2.2.3.6

2.3.6　电感器的选用
1.2.2.4

2.4　变压器
1.2.2.4.1

2.4.1　变压器的型号命名
1.2.2.4.2

2.4.2　变压器的分类
1.2.2.4.3

2.4.3　变压器的检测
1.2.2.5

2.5　实践：电阻电容电感的识别与测量
1.2.3

第3章　电子器件及其识别
1.2.3.1

3.1　晶体二极管
1.2.3.1.1

3.1.1　晶体二极管型号的命名方法
1.2.3.1.2

3.1.2　晶体二极管的参数
1.2.3.1.3

3.1.3　晶体二极管的分类
1.2.3.1.4

3.1.4　二极管检测方法
1.2.3.2

3.2　晶体三极管
1.2.3.2.1

3.2.1　晶体三极管型号的命名方法
1.2.3.2.2

3.2.2　晶体三极管型号的结构
1.2.3.2.3

3.2.3　晶体三极管的主要参数
1.2.3.2.4

3.2.4　晶体三极管的识别
1.2.3.3

3.3　集成电路
1.2.3.3.1

3.3.1　集成电路的分类
1.2.3.3.2

3.3.2　集成电路的引脚识别
1.2.3.3.3

3.3.3　集成电路的选用和使用注意事项
1.2.3.4

3.4　实践：电位器、二极管和三极管的识别与测量
1.2.4

第4章　其他电子器件
1.2.4.1

4.1　场效应管
1.2.4.1.1

4.1.1　场效应管的分类、结构与命名
1.2.4.1.2

4.1.2　场效应管的特点与作用
1.2.4.1.3

4.1.3　场效应管的主要参数与作用
1.2.4.1.4

4.1.4　效应管的判别与测量
1.2.4.2

4.2　晶闸管
1.2.4.2.1

4.2.1　单向晶闸管
1.2.4.2.2

4.2.2　单向晶闸管测量
1.2.4.2.3

4.2.3　双向晶闸管
1.2.4.2.4

4.2.4　单向晶闸管测量
1.2.4.3

4.3　触发二极管
1.2.4.3.1

4.3.1　触发二极管分类
1.2.4.3.2

4.3.2　触发二极管的检测
1.2.4.4

4.4　常用开关
1.2.4.4.1

4.4.1　常用开关的种类
1.2.4.4.2

4.4.2　开关的主要参数
1.2.4.5

4.5　继电器
1.2.4.5.1

4.5.1　继电器的电符号和触点形式
1.2.4.5.2

4.5.2　继电器的主要技术参数
1.2.4.5.3

4.5.3　继电器测试
1.2.4.5.4

4.5.4　继电器的选用
1.2.5

第5章　常用仪表仪器介绍
1.2.5.1

5.1　万用表
1.2.5.1.1

5.1.1　模拟万用表
1.2.5.1.2

5.1.2　数字万用表
1.2.5.2

5.2　直流稳压电源
1.2.5.2.1

5.2.1　概述
1.2.5.2.2

5.2.2　面板说明
1.2.5.2.3

5.2.3　双路可调电源独立使用
1.2.5.2.4

5.2.4　双路可调电源串联使用
1.2.5.2.5

5.2.5　双路可调电源并联使用
1.2.5.2.6

5.2.6　注意事项
1.2.5.3

5.3　毫伏表
1.2.5.3.1

5.3.1　DA-16型毫伏表的主要性能指标
1.2.5.3.2

5.3.2　DA-16型毫伏表的面板功能
1.2.5.3.3

5.3.3　DA-16型毫伏表的使用方法
1.2.5.4

5.4　信号发生器
1.2.5.4.1

5.4.1　ZN1060型高频信号发生器的主要性能指标
1.2.5.4.2

5.4.2　ZN1060型高频信号发生器的面板结构
1.2.5.4.3

5.4.3　ZN1060型高频信号发生器的功能
1.2.5.4.4

5.4.4　ZN1060型高频信号发生器的使用方法
1.2.5.5

5.5　示波器
1.2.5.5.1

5.5.1　YB4320双踪示波器主要技术指标
1.2.5.5.2

5.5.2　YB4320双踪示波器面板图及控制键功能
1.2.5.5.3

5.5.3　基本操作方法
1.2.5.6

5.6　频率特性测试仪
1.2.5.6.1

5.6.1　BT3CA型频率特性测试仪的主要性能指标
1.2.5.6.2

5.6.2　BT3CA型频率特性测试仪的面板结构及部件功能
1.2.5.6.3

5.6.3　BT3CA型频率特性测试仪的使用方法
1.3

实践篇——专业实践训练
1.3.1

第6章　焊接技术及实践
1.3.1.1

6.1　焊接材料
1.3.1.1.1

6.1.1　焊料
1.3.1.1.2

6.1.2　助焊剂
1.3.1.1.3

6.1.3　阻焊剂
1.3.1.2

6.2　焊接的分类
1.3.1.3

6.3　焊接的方法
1.3.1.4

6.4　焊接工具
1.3.1.5

6.5　手工焊接技术
1.3.1.5.1

6.5.1　焊接操作姿势与注意事项
1.3.1.5.2

6.5.2　手工焊接的要求
1.3.1.5.3

6.5.3　五步操作法
1.3.1.5.4

6.5.4　焊接的操作要领
1.3.1.6

6.6　实用焊接技术
1.3.1.6.1

6.6.1　印制电路板的焊接
1.3.1.6.2

6.6.2　导线的焊接
1.3.1.6.3

6.6.3　易损元器件的焊接
1.3.1.7

6.7　焊接质量的检查
1.3.1.7.1

6.7.1　焊点缺陷及质量分析
1.3.1.7.2

6.7.2　目视检查
1.3.1.7.3

6.7.3　手触检查
1.3.1.7.4

6.7.4　通电检查
1.3.1.8

6.8　拆　　焊
1.3.1.9

6.9　贴片元件焊接
1.3.1.10

6.10　实践：手工焊接
1.3.2

第7章　直流稳压电源设计
1.3.2.1

7.1　单相整流滤波电路
1.3.2.1.1

7.1.1　单相整流电路
1.3.2.1.2

7.1.2　滤波电路
1.3.2.2

7.2　线性集成稳压器
1.3.2.2.1

7.2.1　串联型稳压电路的工作原理
1.3.2.2.2

7.2.2　三端固定输出集成稳压器
1.3.2.2.3

7.2.3　三端可调输出集成稳压器
1.3.2.3

7.3　开关集成稳压电源
1.3.2.3.1

7.3.1　开关电源的基本工作原理
1.3.2.3.2

7.3.2　集成开关稳压器及其应用
1.3.2.4

7.4　实践1：分立器件型直流稳压电源制作
1.3.2.4.1

7.4.1　电路原理图
1.3.2.4.2

7.4.2　主要元器件清单
1.3.2.4.3

7.4.3　电路安装与调试
1.3.2.5

7.5　实践2：78系列集成稳压电源制作
1.3.2.5.1

7.5.1　电路原理
1.3.2.5.2

7.5.2　主要元器件清单
1.3.2.5.3

7.5.3　电路焊接、组装
1.3.2.6

7.6　实践3：LM系列集成稳压电源制作
1.3.2.6.1

7.6.1　电路工作原理
1.3.2.6.2

7.6.2　元件选择
1.3.2.6.3

7.6.3　制作过程
1.3.2.6.4

7.6.4　扩展应用
1.3.3

第8章　印刷板及其电路设计与制作
1.3.3.1

8.1　印制板的定义、特点和分类
1.3.3.1.1

8.1.1　印制板的定义
1.3.3.1.2

8.1.2　印制板的特点
1.3.3.1.3

8.1.3　印制线路的分类
1.3.3.1.4

8.1.4　印制电路板的应用领域
1.3.3.2

8.2　印制电路板的制造工艺
1.3.3.2.1

8.2.1　印制电路板制造工艺过程
1.3.3.2.2

8.2.2　印制电路技术的发展趋势
1.3.3.3

8.3　覆铜箔基本知识介绍
1.3.3.3.1

8.3.1　覆铜箔的分类
1.3.3.3.2

8.3.2　覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）
1.3.3.3.3

8.3.3　基板材料的UL标准与UL认证
1.3.3.3.4

8.3.4　覆铜箔板在使用、储存时应注意的问题
1.3.3.4

8.4　印制电路板的设计
1.3.3.4.1

8.4.1　元器件的布局原则
1.3.3.4.2

8.4.2　印制导线的布线原则
1.3.3.4.3

8.4.3　Protel实现印制电路设计
1.3.3.4.4

8.4.4　工业印制电路板的制作
1.3.3.4.5

8.4.5　手工制作印制电路板的方法
1.3.3.4.6

8.4.6　手工制作印制电路板的详细过程
1.3.3.5

8.5　印制电路板的抗干扰设计
1.3.3.5.1

8.5.1　地线干扰
1.3.3.5.2

8.5.2　电源的干扰
1.3.3.5.3

8.5.3　电磁干扰
1.3.3.5.4

8.5.4　热干扰
1.3.3.6

8.6　实践1：电子抢答器的制作
1.3.3.6.1

8.6.1　电路原理
1.3.3.6.2

8.6.2　主要元器件清单
1.3.3.6.3

8.6.3　电路焊接和组装
1.3.3.6.4

8.6.4　电路调试
1.3.3.7

8.7　实践2：增强型无线话筒
1.3.3.7.1

8.7.1　性能参数
1.3.3.7.2

8.7.2　无线发射器开发潜能
1.3.3.7.3

8.7.3　电路参考图
1.3.3.7.4

8.7.4　工作原理
1.3.3.7.5

8.7.5　PCB板图
1.3.3.7.6

8.7.6　装配说明
1.3.3.7.7

8.7.7　装好的成品板
1.3.3.8

8.8　实践3：小型无线话筒的制作
1.3.3.8.1

8.8.1　电路说明
1.3.3.8.2

8.8.2　元件选择和制作
1.3.3.8.3

8.8.3　调试
1.3.4

第9章　单片机最小系统板设计与制作
1.3.4.1

9.1　单片机系统介绍
1.3.4.2

9.2　单片机最小系统板设计制作
1.3.4.2.1

9.2.1　单片机最小系统电路板硬件设计
1.3.4.2.2

9.2.2　最小系统电路PCB印制板电路图
1.3.4.3

9.3　单片机最小系统电路板测试程序设计
1.3.4.4

9.4　实践：单片机最小系统板焊接
1.3.4.4.1

9.4.1　准备工作
1.3.4.4.2

9.4.2　元器件的焊接
1.3.4.4.3

9.4.3　修整及检查
1.4

附录1　贴片式电子元件识别与检测技术
1.5

附录2　升压模块的设计与制作
1.6

附录3　基于AD9850信号发生器的设计与制作
1.7

附录4　常用数字集成电路引脚图
1.8

参考文献

1.2.3 第3章　电子器件及其识别

第3章　电子器件及其识别

半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间，或者说电阻是介于导体与绝缘体之间的物质。如：锗、硅、硒及大多数金属的氧化物都是半导体。半导体的独特性能不仅在于它的电阻率因温度、掺杂和光照会产生显著变化。利用半导体的特性可制成二极管、三极管多种半导体器件。