该项目从研发到落地持续了数月，难点就在于光学方案的研发。要实现检测需求，就需要将硅片上的刻线、“十”字标记点等信息的对比度拍得尽可能高，但是由于硅片本身的构造特殊性，以及每个生产厂家的原料配比不一样，就导致一般的光学方案无法同时兼顾这些需求。

经过数月的研究和开发，最终确认了“一拖四”的方案。方案由4个1 000万像素的相机，4个50 mm的光学镜头以及2个条形光源组成，拍摄目标是4个“十”字标记点以及周围的一些刻线，具体物料清单见表12-5。

表12-5　SE检测工位物料组成清单

在这个方案中，单个相机的横向视野大约为25 mm，根据相机的参数可以得出单个像素精度约为6.5μm，部分指标要达到±10μm的精度，充分展现了灵闪高精度的定位算法。这个方案可以测量目前市面上主流的156 mm的硅片。

图12-19为光学方案结构设计，4个相机分别拍摄硅片四个角上的“十”字标记，两个条光以一定角度侧打光，能够在最大程度上将光打均匀，并且提升刻线的对比度，便于算法的后续处理。