激光SE主要包含两个重要的工艺，一个是刻线（刻槽），另一个是在硅片四个角的位置分别打上一个标记点，用作后续印刷工艺前的定位。如果激光图形变形或者漏打，会严重影响印刷工艺中套印的质量，比如没有刻槽可以进行套印，或者刻线的宽度小于套印的宽度导致硅片报废，等等。

因而围绕刻线和打标记点的工艺，有表12-4中的检测需求。

表12-4　SE激光工艺检测指标

检测指标的精度根据不同检测需求在±5μm—±20μm不等。