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2 射线与物质的相互作用
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2.1 反应截面
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2.2 X射线和r射线与物质的相互作用
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2.3 X, γ射线强度衰减规律
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2.4 带电粒子与物质的相互作用
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2.5 中子射线与物质的相互作用
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1 绪论
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3 射线探测及器件
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3.1 气体探测器、闪烁探测器、半导体探测器
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3.2 工业射线胶片与增感屏
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3.3 IP成像板
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3.4 数字探测器阵列
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4 射线照相检测技术
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4.1 射线照相法原理
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4.2 射线照相检测设备
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4.3 影像质量及评价
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4.4 透照布置与工艺参数选择
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4.5 曝光曲线的分类与使用
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4.6 散射线控制
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4.7 典型工件射线检测
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4.8 暗室处理
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4.9 评片技术
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4.10 典型工件射线检测工艺设计
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5 射线数字成像检测技术
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5.1 射线DR成像工艺基础
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5.2 射线DR成像工艺
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5.3 射线DR成像工业应用
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6 射线CR与工业CT技术
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6.1 射线CR成像
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6.1.1 射线CR技术基础
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6.1.2 射线CR检测工艺
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6.1.3 射线CR工业应用
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6.2 工业CT
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6.2.1 工业CT原理
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6.2.2 工业CT应用
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7 其他射线检测技术
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7.1 中子射线照相检测技术
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7.2 高能X射线照相技术
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7.3 康普顿背散射成像技术
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7.4 同步辐射成像(选读)
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8 辐射防护
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8.1 辐射量及其单位
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8.2 辐射生物效应及危害
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8.3 辐射防护方法与计算
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8.4 辐射防护管理
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9 射线检测技术标准介绍
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10 射线检测的质量管理
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