PCB打样工艺参数

（嘉立创）https://www.sz-jlc.com/portal/vtechnology.html

项目	加工能力	工艺详解	图解
层数	1~6层	层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板）
多层板阻抗	4层，6层	嘉立创2018年多层板支持阻抗设计，阻抗板不另行收费	嘉立创阻抗多层板：层压结构及参数嘉立创阻抗条现场测试图
板材类型	FR-4板材	板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
采用生产工艺	FR-4板材	传统镀锡工艺正片	灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难，详情www.sz-jlc.com/portal/t7i1278.html
最大尺寸	40cm * 50cm	嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚	1oz~2oz (35um~70um)	默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚	0.5oz（17um）	默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
锣边外形公差	±0.2mm	板子锣边外形公差±0.2mm。
V割外形公差	±0.4mm	板子V割外形公差±0.4mm。
板厚范围	0.4~2.0mm	嘉立创目前生产板厚： 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差 (T≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
板厚公差 (T<1.0mm)	±0.1mm	比如板厚T=0.8mm，实物板厚为 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
钻孔孔径（ 机械钻）	0.2~6.3mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm
孔径公差（机器钻)	+0.13mm/-0.08mm	钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.73mm是合格允许的。
线宽	3.5mil	多层板3.5mil 单双面板5 mil
线隙	3.5mil	多层板3.5mil 单双面板5 mil
最小过孔内径 及外径	内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm	多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
焊盘边缘到线距离	5mil	参数为极限值，尽量大于此参数
过孔单边焊环	3mil	参数为极限值，尽量大于此参数
最小字符宽	线宽6mil 字符高32mil	参数为极限值，尽量大于此参数
单片出货：走线和焊盘距板边距离	≥0.2mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货： 走线和焊盘距板边距离	≥0.4mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边	3mm
拼板：无间隙拼板	0mm间隙拼板	板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板：有间隙拼板	1.6mm间隙拼板	有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。 点击查看大图
半孔工艺最小孔径	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊层开窗	0.05mm	绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准，因阻焊桥不影响到性能，不接受阻焊桥客诉！
注意事项1： Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
注意事项2： Pads软件中画槽	用Outline线	如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画