10.3典型的气流分布模式

一、影响因素：

（一）送回风口位置、个数  （二）送风温度、速度   （三）房间尺寸

二、侧送气流分布：

（一）上侧送，同侧下部回风

1、特点：送风气流贴附于顶棚，工作区处于回流，温湿度均匀。

2、适用：恒温恒湿空调房间，送风效率E_V和E_T接近1，但ηa较低＜0.5。

（二）上侧送，对侧下部回风：

1、特点：工作区处在回流区与涡流区之间，E_V＜1，E_T＜1，ηa较低。

2、适用：房间尺寸较长。

（三）上侧送风，同侧上部回风：（与（一）类似）

1、特点：E_V稍低，ηa=0.2～0.55，易引起二次粉尘飞扬。

（四）双侧上送，双侧下送，适用于空间尺寸较大，单侧送风，射流达不到对侧墙时的场合。

（五）中侧送风，下部回风：上部排风，高大厂房，分层控制，房间上部不需要控制，上部可排除室内的余热。

（六）水平单向流：（V≮0.35n/s    垂直：V≮0.25n/s）

1、特点：气流在房间断面上均匀分布  E_V=1（回风口附近）

上游：E_V＞1    靠近送风口处：E_V——∞     ηa=1

2、适用：洁净空调

三、项送风的气流分布

（一）散流器平送，顶棚回风：避免短路。

1、特点：工作去处于混合空气中，E_V＜侧送，气流引起二次粉尘飞扬。

2、适用：一般空调房间

（二）散流器下送，下侧回风

1、特点：在起始段不断卷吸周围的空气扩大，相邻射流搭接后，气流呈向下流动模式，工作区位

于向下流动气流中，E_V＞1，ηa≈1，E_T≈1。

2、适用洁净空调

（三）垂直单向流：

1、特点：气流在横断面均匀，方向一致，E_V＞1，ηa≈1

2、适用：洁净空调，局部百级

（四）孔板送风、下侧回风：E_V＞1，ηa＜1

四、下送风气流分布

（一）地板送风模式

1、结构：地面架空，下部空间布置风管式作静压箱。

2、风口型式：旋流风口，格栅，孔板式

3、特点：射流卷吸下部空气，在工作区形成许多小的混合气流，工作区内的人体和热物体使周围空气变热而形成射流，卷吸周围空气像上升。如果人体和热物体的热流卷吸所需空气里＜下部送风量，则这区域的气流保持向上流动，当达到一定高度后，卷席所需的空气量增多＞下部送风量，则将卷吸顶棚返回的气流，因此上部就有回流的混合区，E_V＞1  E_T＞1，ηa =0.5～0.6。

（二）下部低速侧送的气流：0.3m/s ，温度低的送风气流 沿地面扩散开来，在下部形成一层温度较低的送风气流，室内的人体和热物体使其周围空气受热上升，送风气流不断补充置换上升的气流。    

ηa =0.5～0.67（应校核温度梯度）