1. 温度 
→所温度升高，D值迅速增加。 
2. 固溶体类型 
 →  
3. 晶体结构 
一般来说，在密堆结构点阵中扩散比非密堆点阵中扩散慢。 
4. 晶体缺陷 
扩散除在晶粒的点阵内部进行之外，还会沿着表面、界面、位错等缺陷部位进行，称后三种扩散为短路扩散。 
在固体表面、界面和位错芯部位，由于缺陷密度较高，原子迁移率大而扩散激活能小。 
 
温度较低时，短路扩散起主要作用；温度较高时，点阵内部扩散起主要作用。温度较低且一定时，晶粒越细扩散系数越大，这是短路扩散在起作用。 
 
5. 化学成分                                                                        
① 组元特性：原子间结合力愈大，则扩散激活能愈大，扩散系数愈小。                     
扩散激活能Q与反映原于间结合能的宏观参量如熔点(Tm)、熔化潜热(Lm)、体积膨胀或压缩系数(a或k)等有关系。粗略地说，Tm，Lm愈高，或a及k愈小，则Q愈大。                
② 组元浓度：一般说来，扩散系数是浓度的函数。例如，某些元素在铜中的扩散系数随浓度增加而提高，Ni，Mn，C在g-Fe中的扩散也有同样的规律；相反，在Au-Ni合金中，随着镍含量的增加，DNi和DAu均明显降低。                                                  
③ 第三组元：第三组元的影响比较复杂，有的促进扩散，有的阻碍扩散，如合金元素对碳在奥氏体中扩散系数的影响。                                                            
有些第三组元导致上坡扩散。例如钢中的一些非碳化物形成元素的加入会导致碳的上坡扩散。                                                                                       
6. 应力                                                                                 
应力梯度会导致溶质原子扩散。