目录

  • 1 岗位培训及安全生产
    • 1.1 安全生产培训
    • 1.2 安全用电
      • 1.2.1 单相交流电的基本知识
      • 1.2.2 三相交流电的基本知识
    • 1.3 6S管理
    • 1.4 照明设备的安装
    • 1.5 工作台照明用电电路的制作实施
    • 1.6 工作台照明用电电路的制作实操
    • 1.7 大国工匠,榜样力量:大技贵精-张东伟
    • 1.8 思政小课堂:特高压输电
  • 2 常用电子仪器仪表的使用
    • 2.1 常用仪器仪表的使用
      • 2.1.1 指针式万用表的使用
      • 2.1.2 数字万用表的使用
      • 2.1.3 SDG2042x信号发生器使用
      • 2.1.4 数字示波器的使用
      • 2.1.5 电能表的使用
      • 2.1.6 钳形表及兆欧表的使用
      • 2.1.7 直流电桥及配电板的使用
      • 2.1.8 大国工匠,榜样力量:滴水掘金-潘从明
  • 3 低压电器及电子元器件的识别与检测
    • 3.1 常用低压电器设备的识别与检测
      • 3.1.1 低压断路器的识别与检测
      • 3.1.2 交流接触器的识别与检测
      • 3.1.3 中间继电器的识别与检测
      • 3.1.4 热继电器与熔断器的识别与检测
      • 3.1.5 组合开关与按钮的识别与检测
      • 3.1.6 三相异步电动机的认识
        • 3.1.6.1 三相异步电动机结构的认识
        • 3.1.6.2 三相异步电动的工作原理
        • 3.1.6.3 三相异步电动机的铭牌数据的认识
        • 3.1.6.4 三相异步电动机控制电路的制作与调试
          • 3.1.6.4.1 三相异步电动机控制电路的分析(一)
          • 3.1.6.4.2 三相异步电动机控制电路的分析(二)
          • 3.1.6.4.3 三相异步电动机控制电路的分析(三)
          • 3.1.6.4.4 三相异步电动机正反转控制电路的制作与调试
    • 3.2 直流稳压电源的组成
      • 3.2.1 任务描述
      • 3.2.2 变压器的结构与工作原理
      • 3.2.3 整流电路的结构与工作原理
      • 3.2.4 滤波电路的结构与工作原理
      • 3.2.5 稳压电路的结构与工作原理
    • 3.3 常用电子元器件的识别与检测
      • 3.3.1 电路的基本知识
      • 3.3.2 电子元器件的主要参数
      • 3.3.3 电子元器件的检验和筛选
      • 3.3.4 电子元器件的命名与标注
      • 3.3.5 电阻的识别与检测
      • 3.3.6 常用电阻器的结构与特点
      • 3.3.7 电容的识别与检测
      • 3.3.8 二极管的识别与调试
      • 3.3.9 三极管的识别与检测
      • 3.3.10 SMT分立元器件的识别
      • 3.3.11 SMT集成电路的识别
    • 3.4 直流稳压电源的制作与调试
    • 3.5 大国工匠,榜样力量:大道无疆-裴永斌
  • 4 焊接基础
    • 4.1 电子产品的装配
    • 4.2 焊接材料
    • 4.3 焊接工具
    • 4.4 基板的手工焊接工艺
    • 4.5 SMT焊锡膏的涂敷工艺
    • 4.6 SMT电路板的再流焊工艺
    • 4.7 印制电路板材料-覆铜板
    • 4.8 大国工匠,榜样的力量:大技贵精-高凤林
  • 5 课程知识扩展
    • 5.1 SMT工艺技术的概述
    • 5.2 电子产品装配的准备工艺
    • 5.3 工艺文件的识读与编制
    • 5.4 SMT电路板自动光学检测
    • 5.5 电子工业中的焊接技术
电子产品装配的准备工艺
  • 1 理论知识
  • 2 视频

   在电子产品装配之前,要对各种导线、元器件进行预先加工处理,这样的准备工作,称为装配准备工艺。装配准备是顺利完成整机装配的重要保障,它通常包括“导线的加工”和“元器件的引脚成形”等工作。

绝缘导线的加工工艺


                                                            裁剪→剥头→清洁→捻头(对多股线)→浸锡
















  裁剪:导线应按照先长后短的顺序,用斜口钳或剪线机进行剪裁。长度应符合公差要求(见下表)。绝缘层不能损伤,否则会降低其绝缘性能。

  剥头:将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。长度一般根据电子产品组装的连接方式来确定。

  清洁:绝缘导线在空气中长时间放置,导线端头易被氧化,有些芯线上有油漆层。故在浸锡前应进行清洁处理,除去芯线表面的氧化层和油漆层,提高导线端头的可焊性。

  清洁的方法:用小刀或砂纸清除掉芯线上的氧化层和油漆,注意避免损伤芯线。

捻头(多股线):多股芯线经过清洁后,芯线易松散开,因此必须进行捻头处理,以防止浸锡后线端直径太粗。捻线角一般在30°~45°之间。

   剥头常用的方法有两种:

    刃截法和热截法。

    刃截法可使用工具斜口钳,剥的时候要注意力道,以免用力过猛使芯线损坏,夹紧并向外拉即可将绝缘层剥落,然后再进行捻头处理。热截法剥头可使用电烙铁作为工具,将电烙铁预热一段时间后,使用烙铁头进行剥头,同时转动导线,待四周绝缘层均被截断后,用手边转动边向外拉即可将绝缘层剥落,然后再进行捻头处理。

   浸锡:经过剥头和捻头的导线应及时浸锡,以防止氧化和再次散开,可使用电烙铁或锡锅上锡。注意:浸锡层与绝缘层之间有1mm~2mm间隙。


元器件引脚成形

  元器件引脚成形主要针对小型元器件,如:电阻、电容、小功率二极管和三极管。成形的工具:镊子、尖嘴钳或专用成形工具(专门针对电阻、电容、三极管等)。成形的目的是:使元器件在印制电路板上的装配排列整齐,并便于安装和焊接,提高装配质量和效率,增强电子设备的防震性和可靠性。

  元器件成形的基本要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留有1.5mm以上的间距,避免折断;弯折角度尽量不要弯成直角,圆弧半径应大于引脚直径的1-2倍;要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。

元器件成形的具体工艺要求

  第1个是成型跨距方面的要求,要求引脚之间的距离,等于印制电路板安装孔的中心距离,允许公差±0.5mm第2个是安装高度方面的要求,对于小功率元器件,紧贴板面即可;大功率元器件,要求将元器件引线适当部位弯成台阶;第3个是引线长度方面的要求,引线长度是指主体底部至引线端头的长度L。