·首先，放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口(连接件之类)，继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。

·接着，放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。

·最后，放置小元件。例如阻容元件，辅助小IC等。

·原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。

1.注意元件的重量问题：

 对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。

2.重视散热问题：

 对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件(如功率管，高功率变压器等)尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。

 在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。

 一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好隔热措施，避免影响后续信号处理电路。

 电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源!

3.重视PCB板上高压元件或导线的间距:

若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。

·摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。

4.注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。

5.注意电路中用于调节的器件(例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等)。在布局时应充分结合整机结构要求来布置:若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。

1. ·按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

2. ·尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。例如振荡电路元件应尽可能靠近。

3. ·一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。

4. ·输入和输出元件应当尽量远离。容易相互干扰的元件不能挨得太近。

5. ·合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分(如继电器火花，大电流、高压的开关)。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。

6. ·强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。

7. ·在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小,若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路!