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如图所示的为复合门电路。若负载电容CL=10pf,请设计优化尺寸或者重新设计电路,使得传播延时尽可能小。

(a)表达式

(b)电路参考图
图3.1 复合门电路参考图
设计报告需增附上工艺信息,晶体管尺寸,仿真环境,仿真过程和最终仿真原始数据。

