1. 再结晶温度 
① 冷变形金属发生再结晶的最低温度。 
② 大量冷变形金属1小时完成再结晶(95%)所需的温度。 
2. 再结晶温度的影响因素 
（１）变形量的影响 
形变量增加→储能高→驱动力大→再结晶温度降低。 
（２）原始晶粒尺寸
原始晶粒越细，则形变储能（位错密度）越高、 形核位置（晶界）越多，所以再结晶温度降低。 
（３）微量溶质（杂质）原子 
溶质（杂质）原子：与位错和晶界交互作用，阻碍位错的滑移和攀移及晶界的迁移，因而阻碍再结晶的形核和长大，显著提高再结晶温度。 
（４）第二相粒子
一方面，变形时阻碍位错运动，增加形变储能（位错密度）；另一方面，再结晶时阻碍位错运动和晶界迁移，抑制再结晶。 
细小弥散的第二相粒子：阻碍位错运动和晶界迁移，抑制再结晶。 
粗大的第二相粒子：其周围时高位错密度的形变区，为形核提供有利位置，促进再结晶。
（５）再结晶退火工艺参数
加热速度过慢，再结晶之前有足够时间回复，形变储能减小，再结晶驱动力降低，使再结晶温度升高； 
加热速度过快，因来不及形核和长大，使再结晶温度升高。 
在一定范围内延长保温时间会降低再结晶温度。