全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛
暨智能互联创新大赛
一、竞赛宗旨
紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求，使学生能够全面掌握芯片设计及软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，助力我国嵌入式芯片与系统产业的健康快速发展。
二、组织架构
主办单位：
教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会
中国电子教育学会
承办单位：
东南大学
南京集成电路产业服务中心（ICisC）
协办单位：
龙芯中科技术有限公司
上海灵动微电子股份有限公司
意法半导体（中国）投资有限公司
支持单位：
华为技术有限公司
上海睿赛德电子科技有限公司
北京亿科辰星科技有限公司
三、参赛对象
竞赛参赛对象包括（但不限于）：
国内高校电子电气类相关专业（电子、信息、计算机、自动化、电气、仪科等）学生；
若条件成熟，竞赛也将邀请海外大学的学生参加。
高职高专学校参赛，高职高专队伍统一纳入本科生组评比，条件成熟再独立分组评审。
本科生、研究生分别组队，参赛队中有研究生成员的即为研究生参赛队。
每个参赛队由不多于3名学生组成，可有不超过2名指导老师。
四、比赛时间
待官网通知
五、竞赛方式（参考2019年）
本届竞赛采用组委会指定的意法半导体、龙芯、灵动的嵌入式开发平台为设计核心，每个选题方向对应明确的设计平台，关于竞赛平台的技术细节，详见竞赛选题指南。作品可扩展其他自行设计的电路并搭建完成应用系统。
原则上各高校报名参加初赛的队伍数量不设上限。针对每个选题方向，平台提供厂商为每个参赛高校免费提供数量不等的开发平台，详情见各家厂商选题指南。在报名阶段由平台提供商根据报名资料进行选择。未得到免费开发平台的参赛队伍可自行与平台提供厂商协调解决。
六、参赛评奖
竞赛按照初赛、分赛区决赛及全国总决赛三阶段进行。
竞赛专家组将根据参赛作品的完成度、创新性、难度及文档质量、答辩状况等情况进行评奖。
分赛区决赛设立一等奖、二等奖等奖项。其中，一等奖获奖比例不超过分赛区决赛参赛队总数的20%，二等奖不超过25%。
全国总决赛设立特等奖、一等奖、二等奖及三等奖。其中，特等奖1-2项；一等奖获奖比例不超过全国总决赛参赛队数的15%，二等奖不超过30%。全国总决赛还将设立最佳创意奖、最佳工程奖等独立奖项各1-2项。
