声表面波（Surface Acoustic Wave，SAW）是传播于压电晶体表面的机械波。利用声表面波技术制造标签，始于20世纪80年代，近年来对声表面波标签的研究已经成为一个热点。声表面波标签不需要芯片，应用了电子学、声学、雷达、半导体平面技术及信号处理技术，是有别于IC芯片的另一种新型标签。

1. 声表面波器件

所谓SAW，就是在压电固体材料表面产生和传播弹性波，该波振幅随深入固体材料深度的增加而迅速减小。

典型的声表面波器件结构原理图如图所示。电信号通过叉指发射换能器转换成声信号（声表面波），在介质中传播一定距离后到达接收叉指换能器，又转换成电信号，从而得到对输入电信号模拟处理的输出电信号。

2. 声表面波的特点

（1）实现电子器件的超小型化。

（2）实现电子器件的优越性能。

（3）易于工业化生产。

（4）性能稳定。

3. 声表面波标签

采用先进微电子加工技术制造的声表面波器件，具有体积小、重量轻、可靠性高、一致性好、多功能以及设计灵活等优点。随着加工工艺的飞速发展，SAW器件的工作频率已覆盖10MHz～2.5GHz，是现代信息化产业不可或缺的关键元器件。SAW标签目前的工作频率主要为2.45GHz，这种标签无源，而且抗电磁干扰能力强，具有一定独特的优势，是对集成电路技术的补充。

SAW标签是由叉指换能器和若干反射器组成。

   由于声表面波传播速度低，有效的反射脉冲串在经过几微秒的延迟时间后才回到读写器，在此延迟期间，来自读写器周围的干扰反射已衰减，不会对声表面波电子标签的有效信号产生干扰。

4. 声表面波技术的发展方向

• 提高工作频率

• 微型化、片式化、组合化

• 降低插入损耗

• 宽带化

• 提升耐电力特性