表面工程技术

戚方伟

目录

  • 1 绪论
    • 1.1 发展概况
    • 1.2 定义和内涵
    • 1.3 特点和意义
    • 1.4 技术分类
    • 1.5 发展趋势和应用
  • 2 表面工程技术理论
    • 2.1 表面晶体学
    • 2.2 固体表面
    • 2.3 金属的表面现象
    • 2.4 表面缺陷与表面扩散
    • 2.5 涂层的形成机制
  • 3 基体表面前处理技术
    • 3.1 前处理技术内容
    • 3.2 表面整平和表面处理
    • 3.3 化学抛光和磷化处理
    • 3.4 金属表面钝化和活化
  • 4 电镀和化学镀
    • 4.1 电镀基本原理及工艺
    • 4.2 电镀液组成和要求
    • 4.3 电镀的实施方式
    • 4.4 常用单金属电镀
    • 4.5 合金电镀
    • 4.6 化学镀
    • 4.7 复合镀技术
    • 4.8 非金属电镀
    • 4.9 电铸成型技术
    • 4.10 镀层的质量评价
    • 4.11 电镀的发展趋势
  • 5 表面涂装新技术
    • 5.1 涂料基本组成及作用
    • 5.2 涂料成膜机理
    • 5.3 涂装材料
    • 5.4 涂装工艺与装备
  • 6 热喷涂技术
    • 6.1 概述
    • 6.2 热喷涂方法和特性
    • 6.3 喷涂后处理
    • 6.4 涂层性能检验
  • 7 气相沉积技术
    • 7.1 物理气相沉积
    • 7.2 化学气相沉积
  • 8 高能束表面改性技术
    • 8.1 激光器及加工系统
    • 8.2 激光表面改性技术
    • 8.3 离子束表面改性
    • 8.4 电子束表面改性
  • 9 热扩渗
    • 9.1 热扩渗技术基本原理
    • 9.2 热扩渗技术分类
    • 9.3 气体热扩渗技术
    • 9.4 液体热扩渗
    • 9.5 固体热扩渗
    • 9.6 等离子体热扩渗
合金电镀