表面贴装技术(SMT)
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表面贴装技术(SMT:Surface Mount Technology),无需对印制版钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
SMT基本工艺流程:印刷膏焊->贴片->回流焊接->检测->返修->功能测试
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表面贴装技术(SMT:Surface Mount Technology),无需对印制版钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
SMT基本工艺流程:印刷膏焊->贴片->回流焊接->检测->返修->功能测试