第六章 半导体照明发光材料

6.1 发光与发光材料

6.2 LED发光材料

6.3 半导体发光材料

成为半导体发光材料的条件包括：

（1）半导体带隙宽度与可见光和紫外光光子能量相匹配；

（2）只有直接带隙半导体才有较高的辐射复合概率 ；

（3）要求有好的晶体完整性、可以用合金方法调节带隙、有可用的p型和n型材料以及可以制备能带形状预先设计的异质结构和量子阱结构。

6.4 LED用荧光粉

实现白光 LED 有多种方案，而光转换白光 LED 是当今国内外的主流方案。白光 LED 的关键材料———高性能光转换荧光体的研发成为热点，因为它决定白光 LED 的光电重要特性和参数。目前实现半导体照明的有以下三种主要方法：

      （1）采用蓝光 LED 激发黄光荧光粉，实现二元混色白光；

      （2）利用 UVLED 激发三基色荧光粉，有荧光粉发出的光合成白光；

     （3）基于三基色 LED 芯片合成白光。

6.5 OLED发光材料