MCM封装

摘要：MCM（多芯片封装）封装是在HIC混合集成电路集成上发展起来了的高技术电子产品，是SiP封装的原型技术。MCM的发展对于SiP的发展具有承上启下的作用。

预习思考

通过多个相同芯片的封装（比如多个DRAM的封装）来提升器件性能，相对于通过扩大单芯片面积来提高器件性能，有什么优缺点？

课件

课后思考

多芯片封装发展的内在驱动力是什么？极端的多芯片封装会形成什么样的系统？