CSP封装

摘要：CSP封装是为了缩小封装面积而形成的封装技术，为了实现小的封装面积，发展了一些新的引线互连方法（CSP looping）。这些方法为后续的其他高密度封装带来了新的技术。同时，新的引线方法也带来了良率、效率下降的问题。

预习思考

CSP封装中，芯片尺寸：封装尺寸一般是多少？

课件内容

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课后思考

如何进一步缩小芯片：封装的面积比？

是否可以有这种封装：芯片尺寸=封装尺寸？