微电子封装工程

王福亮

目录

  • 1 绪论
    • 1.1 微电子封装的概述
  • 2 芯片互连技术
  • 3 插装元器件的封装技术
  • 4 表面安装元器件(SMD/SMC)的封装技术
  • 5 BGA、CSP封装技术
    • 5.1 BGA封装
    • 5.2 WB-BGA封装的虚拟仿真实验
    • 5.3 CSP封装
    • 5.4 翻转课堂：BGA焊球的制备方法
    • 5.5 翻转课堂：Solder Ball的回流焊工艺
  • 6 多芯片组件（MCM）
    • 6.1 MCM封装
    • 6.2 MCM组件的组装与应用
  • 7 微电子封装材料
    • 7.1 基板材料
    • 7.2 介质材料与金属材料
    • 7.3 基板制作技术
    • 7.4 大功率密度基板与散热技术
  • 8 未来封装技术展望
介质材料与金属材料

介质材料与金属材料


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课件

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