翻转课堂：Solder Ball的回流焊工艺-专题讨论

摘要：Solder Ball是构成BGA封装的重要互连结构，BGA封装的失效，大多与Solder ball的回流工艺有关。请查找文献，了解Soldre ball的回流工艺，焊球的材料组成、焊接过程中的金属间化合物的形成等相关内容。

任务

• 收集Soldre ball的回流工艺资料

• 准备好20分钟的PPT，向全班同学做presentation；

• 欢迎用英语课件，用英语阐述

分组

• 全班按照学号分为3各组

• 分工：资料收集、PPT准备、主讲人
  

考核要点

• 内容充足

• 内容熟悉

• 讲述流利

• 回答问题准确