BGA焊球的制备方法-翻转课堂-专题讨论

摘要：BGA焊球的制备是BGA封装中重要的环节，也是失效中特别关注的结构；不同的制备方法，涉及到成本、可靠性、尺寸等各方面的平衡，是BGA封装设计中的重要方面。

任务

• 收集3-4种常见的BGA焊球制备方法资料

• 准备好20分钟的PPT，向全班同学做presentation；

• 欢迎用英语课件，用英语阐述

分组

• 全班按照学号分为3各组

• 分工：资料收集、PPT准备、主讲人
  

考核要点

• 内容充足

• 内容熟悉

• 讲述流利

• 回答问题准确