WB-BGA封装的虚拟仿真实验

摘要：WB-BGA是先进封装（Advanced Package）的基础，也是封装发展历史上的里程碑。了解WB-BGA封装的设计、制造过程，对于理解封装技术的发展思路有重要的意义。

虚拟仿真实验预习

1）WB-BGA封装虚拟仿真系统访问网址：icpack.csu.edu.cn（第一次访问需要10-20分钟的下载时间）

2）在系统中了解WB-BGA封装的环节

虚拟仿真实验报告

1）按照要求填写实验报告

2）思考：WB-BGA封装设计需要考虑哪些方面？