BGA封装

摘要：了解BGA封装的来源，为什么微电子封装行业会产生BGA封装这种形式？了解BGA封装的最基本结构，以及在这些结构上衍生出来的新封装形式，以及这些新新式产生的内在驱动力（满足什么样的特别要求？）

预习思考

1）如果封装的引脚数量进一步增加，在封装面积不改变的情况下，该如何来实现高密度的封装？

2）QFP的引脚节距参考什么标准？为什么要制定这些标准？标准中最小的节距是多少？节距进一步缩小会带来什么问题？

课件

复习思考题

1）为什么微电子封装行业会产生BGA封装这种形式？

2）在基板/载板、一级互连、二级互连等方面，与QFN等封装有什么区别？