任务2.4 仿真元件设计

Multisim10提供元器件编辑功能，允许用户修改并保存元器件库中的任何元器件，也支持用户创建自定义的元器件并保存到元器件库中。

2.4.1创建元器件

鼠标左键单击主工具栏的图标或者单击菜单栏“Tools”→ “Component Wizard”打开创建元器件向导，它是创建元器件的主要工具，引导用户完成创建一个自定义元器件所需要的所有步骤，一般包含以下八个步骤：

1.输入元器件信息。

2.输入封装信息。

3.输入符号信息。

4.设置引脚参数。

5.将符号和封装的映射信息。

6.选择仿真模型。

7.设置符号和仿真模型的映射信息。

8.选择元器件所属系列并进行保存。

2.4.2定义元器件外形

启动元器件向导后，首先需要“输入元器件信息”（如图2-12所示），在相应栏对元器件的名称和类型进行设置，并选择元器件的用途。完成后点击“Next”按钮进入下一步。

如图2-13所示，可以点击“Selecta Footprint”按钮从制造商数据表所列出的封装中为该元器件选择一种封装；如果知道封装的名称，您也可以在“FootprintManufacturer Type”（封装类型）栏内直接输入该名称。然后，选择器件属于单部件还是多部件，并在“Numberof Pins”栏定义元器件的管脚数目。

2.4.3设计元器件符号

完成输入元器件和封装信息后，就要为元器件设计符号（如图2-14所示）。其中，“ASIN”（美国标准）和“DIN”（欧洲标准），一般选择“DIN”；用户可以通过点击“Edit”按钮，在打开的符号编辑器（如图2-15所示）中进行编辑，或者点击“Copefrom DB”按钮选择从元器件库中拷贝现有符号，完成符号设计。然后，设置管脚参数（如图2-16所示）。

【提示】

在创建自定义元器件时，为提高效率，建议您在可能的情况下尽量从元器件库中拷贝现有符号。

2.4.4定义元器件封装的管脚

如图2-17所示设置可视符号管脚和隐藏管脚与PCB封装间的映射。

2.4.5建立元器件参数模型

在创建一个用于仿真的元器件时，必须提供每个部件的仿真模型。用户可以利用如下四种方式获取或者建立新的模型：

1.从制造商网站或其他来源下载一个SPICE模型。

2.手动创建一个支电路或原始模型。

3.使用MultisimModel Maker。

4.或者编辑一个现有模型。

Multisim提供了ModelMaker，可以根据其产品手册数据值为若干种类的元器件创建SPICE模型。ModelMaker可用于运算放大器、双极结晶体管、二极管、波导等元器件。

【提示】

关于各种ModelMaker的更多信息，请查阅Multisim帮助文件。

2.4.6编辑仿真元件

鼠标左键单击主工具栏的图标或者单击菜单栏“Database”→ “Database Manager”，出现如图2-18所示的数据库管理器对话框。

从对话框选中将要编辑的仿真元件，鼠标左键单击“Edit”按钮，出现如图2-19所示的元件属性对话框。

其中的主要选项页说明如下：

1.General（一般属性）

General如图2-18所示。

Name（名称）：元件名称。

Data（日期）：原仿真元件的创建日期，不能更改。

Author（作者）：最初编辑该元件的作者，也不能修改。

Function（功能）：元件功能描述。

2.Symbol（元件符号）

打开“Symbol”页，可以编辑元件符号，如图2-20所示。

SymbolSet（符号设置）：确定该元件符号属于哪个符号标准，一般选择“DIN”。

Edit（编辑）：点击进入符号编辑器（如图2-15所示），用户可以对现有的元器件进行编辑处理或者创建一个元件图形符号。

Copefrom DB（从数据库中选择）：从数据库中直接复制一个元件图形符号进行使用。

Copeto（复制到）：复制该元件。

3.Model（模型）

打开“Model”页，如图2-21所示。

ModelName（模型名称）：原先援建模型的名称，可以更改。

ModelData（模型数据）：本区内显示元件模型的资料。

Addfrom Comp（从元件添加）按钮：增加比较模型文件。

Add/Edit（添加/编辑）按钮：编辑模型。

Deletea Model（删除模型）按钮：删除模型。

4Footprint（封装）

打开“Footprint”页，如图2-22所示。

FootprintManufacturer＼Type：封装类型。

SymbolPin to Footprint Pin Mapping Table：元件的引脚对照表。

5.ElectronicParameters（电气参数）

打开“ElectronicParameters”页，如图2-23所示。

（1）CommonParameters（普通参数）区。

ThermalResistance Junction：节点耐热性。

ThermalResistance Case：管壳耐热性。

PowerDissipation：功耗。

DeratingKnee Point：功率降拐点。

MinOperating Temperature：最低工作点温度。

MaxOperating Temperature：最高工作点温度。

ESDRating：静电额定值。

（2）DeviceSpecific Parameters（特定参数）区。

【提示】

CorporateDatabase元件可不允许用户随便修改，编辑后的仿真元件只能存放于UserDatabase（用户数据库）。因此，在完成元件的各项编辑，选择UserDatabase，且需选择所属Group（组）和Family（系列），点击“OK”按钮完成保存。保存后，退出编辑环境，完成元件的编辑，打开UserDatabase则可调用编辑后的元件。

2.4.7元器件库的升级

加拿大InteractiveImage Technologies（IIT）公司通过其Internet官方网站会不定期对Multisim元器件库进行升级处理，增加新的元器件。用户升级元器件库一般有两种方法：一种称之为MEPS，需要到IIT公司或其代理商处付费购买；另一种是免费，可直接从EWB（ElectronicsWorkbench）网页上下载后安装。