目录

  • 1 常用电子仪器仪表的认识和使用
    • 1.1 交流毫伏表的认识和使用
    • 1.2 数字示波器的认识和使用
    • 1.3 信号发生器的认识和使用
    • 1.4 数字万用表的认识和使用
    • 1.5 常用电子仪器仪表的使用训练
  • 2 常用电子元器件的识别与检测
    • 2.1 电阻器的识别与检测
    • 2.2 电容器的识别与检测
    • 2.3 晶体二极管的识别与检测
    • 2.4 晶体管三极管的识别与检测
  • 3 电子线路制作工艺
    • 3.1 焊接基本知识
    • 3.2 多孔板拆焊练习
    • 3.3 全波整流电路
    • 3.4 上升沿电路
    • 3.5 上升沿电路-电子骰子
    • 3.6 上升沿电路-可调电源
  • 4 直流稳压电源的制作与调试
    • 4.1 直流稳压电源的原理
    • 4.2 直流稳压电源的制作
  • 5 报警电路的制作与调试
    • 5.1 555定时器电路的原理
    • 5.2 555定时器声音报警电路的制作
  • 6 Proteus软件仿真
    • 6.1 示波器
    • 6.2 仿真软件的使用
直流稳压电源的制作

一、目标电路原理图

二、目标电路焊接图

三、元器件的作用

BX1:漏电保护开关

B1:变压器

VD1~VD4:整流二极管(桥式)

C6~C9:保护电容(防止二极管被瞬间脉冲电压击穿)

C1:滤波电容

BX2:保险丝

C2、C3、R3:   型滤波,滤除纹波电压

R9:偏置电阻

VT1:推动管

VT2:调整管(稳压)

R5、VD5:基准电压使VT3的射极电压稳定为7.5V

VT3:比较放大管

C4、C5:滤波

R7、R8、RP1:取样电路

四、工作原理



     1.变压器:将220V的交流电降压,为稳压电源提供一个合适的交流电压。

   2.整流电路:把交流电转换成直流电的过程。此电路称为桥式整流电路。通常在整流二极管两端并接一只0.01uF的电容,以旁路开机瞬间出现的脉冲电流。

   3.滤波电路:经整流后输出的直流电压脉动较大,为了减少纹波电压,通常在整流后,接有较大的滤波电容C1。

   4.稳压电路

由调整元件、比较放大、基准电压、取样电路四部分组成

(1)调整元件

调整管有VT1、VT2组成的复合管,它等效于一只NPN管,可提高稳定性。

  (2)比较放大

    输出电压的变化量是很微弱的,它对调整管的控制作用也很弱,因此稳压效果不好。故在电路中增加了一个直流放大器提高稳压质量。

  (3)基准电压

稳压二极管由VD5R5组成稳压电路,为比较放大器提供基准电压。

  (4)取样电路

R8RP1组成分压电路,把电压变化的一部分作为输出电压的取样,送给比较放大管的基极,故又称为取样电路。电位器RP1又可以实现输出电压在一定范围内的连续可调。

5)基准电压

稳压二极管由VD5R5组成稳压电路,为比较放大器提供基准电压。

五、元器件清单


六、元器件的安装

1.安装前的准备工作:

准备好多孔板和单芯连接线;

全部元器件安装前必须进行测试;

处理好电烙铁做好焊接的准备工作。

2.元器件的检测:

首先对照原理电路图,看懂印制电路图。

将电路图中元件与实物元件进行对照,认识实物元件。

再对元件进行检测。逐一检查测试电阻、电容参数。用数字万用表测试小容量电容器电容量。

3.电子元件的引线整形:

电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形, 主要是为了使元器件的安装尺寸满足印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。

4.电子元器件的插装方法

插装的顺序:先低后高,先小后大,先轻后重。

元器件的标识:电子元器件的标记和色码部位应朝上,以便于辩认;横向插件的数值读法应从左至右,而竖向插件的数值读法则应从下至上。

元器件的间距:在线路板上的元器件之间的距离不能小于1mm;引线间距要大于2mm。一般元器件应紧密安装,使元器件贴在印制板上。 符合以下情况的元器件不宜紧密贴装,而需浮装:

a.轴向引线需要垂直插装的:一般元器件距印制板3~7mm;

b.发热量大的元器件(大功率电阻、大功率管等);

c.受热后性能易变坏的器件(如集成块等);

注意二极管、集成电路、电解电容的极性。本电路板因元件较少,元件的安装秩序:二极管、电阻、小电解电容、大电解电容、集成电路的顺序进行安装。 安装前注意元件引脚是否氧化,对氧化严重的元件要进行处理和上锡。

电阻的安装:均采用卧式安装;


二极管和三极管的安装:

1.先装二极管,再装三极管;

2.二极管安装时注意区分正负极,弯脚时要有弧度,左右距离相等;

3.三极管和电位器的弯脚也应有圆弧过渡,一般弯中间脚,注意高度,5~7mm.

电容和其他部件的安装

1.先安装瓷片电容,再安装电解电容和保险管组件,最后是三极管D880 组件;

2.保险管组件先组合后安装,再焊接/注意管座的左右对称;

3.三极管D880组件,先用自攻螺钉八D880固定在散热片上,再安装到电路板上,最后焊接。


七、焊接技术要领 

1.焊接面的清洁处理

焊接前,首先要将焊接面用砂纸或刮刀进行清洁处理,去掉金属氧化层,露出新表面,随后涂上焊剂,立即沾上锡。

引线上已经镀金、镀锌、镀银的,千万不能把镀层刮伤,若引线不清洁,用橡皮擦干净,也要先沾上锡。不易形成虚焊。

2.烙铁温度要适当

焊接时,一定要等到烙铁头的温度足够高,即能够很快将锡熔化时,再开始焊接。

否则烙铁头接触焊点时,焊锡不能充分熔化,焊剂作用不能充分发挥,焊点不光洁,不牢固,甚至形成虚焊。

3.焊接时间要适当

规定焊接时间不要超过3秒钟,时间过长也会损伤元器件,甚至会影响印刷电路板铜箔的附着力。

在焊点铜箔很小,电路板导线宽度很细的密集型电路板的焊接中,应选低熔点的焊锡,以及在印刷电路板上直接镀上铝锡合金,以缩短焊接时间与降低焊接温度。

4.焊锡量要适当

焊锡量过多,使焊锡堆成一大堆,内部却难于焊透,也难于从外观上判断焊锡与引线是否浸润接触。

焊锡量过少,两个被焊接的金属面结合不牢,防震效果差。一般以将元件引线全部浸没,而其轮廓又隐约可见为宜。  

5.焊接次序

先焊小型元件和细导线,后焊中型、大型元件与晶体管、集成电路。

有源器件相对来说比较娇贵,后焊可防止因焊接其他元件时不小心使之损坏。  


6.焊接的安全问题

在焊接MOS器件时,烙铁外壳要接地。为了安全,一般先将烙铁电源插头拔下,利用烙铁余热进行焊接。

焊接时要注意人身安全,工作中要防止触电、烫伤。不要任意乱甩焊锡。工作场所布置要整齐,要备有烙铁架,不要将烙铁放在木板或桌面上。

特别是离开工作场所时一定要拔下烙铁的电源插头,切断烙铁的电源。

八、制作任务的布置

  根据给定图纸每人制作一块电源线路板,要求

1.学生自己完成选购电子元器件的工作;

2.准备好印制电路板和连接线;

3.准备好必要的制作和检测工具;

4.要求电路连接正确,布局合理,整洁、美观。

5.焊点要光亮、平滑;焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见;

6.焊料要充足,成裙形散开;无裂纹、针孔、无焊剂残留物。

7.焊接时注意安全。

8.下次课为制作课,焊接不完的,课后必须完成。

9.再次上课之前必须上交作品

九、直流稳压电源制作评分标准

 

量化细则

 
 

总分

 
 

评分标准

 
 

不会

 
 

一般

 
 

中等

 
 

 
 

安全操作

 
 

10

 
 

3

 
 

6

 
 

8

 
 

10

 
 

读懂任务电路图的程度

 
 

10

 
 

3

 
 

6

 
 

8

 
 

10

 
 

元器件准备

 
 

10

 
 

3

 
 

6

 
 

8

 
 

10

 
 

识别、检测元器件的能力

 
 

15

 
 

5

 
 

10

 
 

13

 
 

15

 
 

焊接水平

 
 

15

 
 

5

 
 

10

 
 

13

 
 

15

 
 

工艺水平

 
 

15

 
 

5

 
 

10

 
 

13

 
 

15

 
 

调试水平

 
 

15

 
 

5

 
 

10

 
 

13

 
 

15

 
 

电路装接完成情况

 
 

10

 
 

3

 
 

6

 
 

8

 
 

10