文档绪论
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个人介绍
主讲教师：王福亮
课程介绍
课程评价
教学资源
| 课程章节 | | 文件类型 | | 修改时间 | | 大小 | | 备注 | |
| 1.1 微电子封装的概述 |
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2020-04-29 | 17.78MB | ||
| 5.1 BGA封装 |
文档
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2020-04-29 | 5.61MB | ||
| 5.2 WB-BGA封装的虚拟仿真实验 |
文档
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2020-04-29 | 3.91MB | ||
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文档
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2020-04-29 | 3.82MB | |||
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文档
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2020-04-29 | 130.03KB | |||
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附件
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2020-04-29 | -- | |||
| 5.3 CSP封装 |
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2020-04-29 | 5.66MB | ||
| 5.4 翻转课堂：BGA焊球的制备方法 |
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2019-12-08 | 1.98MB | ||
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文档
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2019-12-08 | 12.63MB | |||
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2019-12-08 | 35.82MB | |||
| 6.1 MCM封装 |
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2020-04-29 | 2.65MB | ||
| 6.2 MCM组件的组装与应用 |
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2020-04-29 | 1.62MB | ||
| 7.1 基板材料 |
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2020-04-29 | 1.64MB | ||
| 7.2 介质材料与金属材料 |
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2020-04-29 | 823.46KB | ||
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2020-04-29 | 335.96KB | |||
| 7.3 基板制作技术 |
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2020-04-29 | 1.56MB | ||
| 7.4 大功率密度基板与散热技术 |
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2020-04-29 | 543.76KB |
课程章节
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