1.1课程教学目标（达到要求） 电子信息技术时代的快速发展促使电子产品要具有高性能、多功能、小型化、薄型化及高可靠等特点，这必然要求微电子器件与电路要更高的封装密度，更好封装电性能和热性能。微电子封装技术涉及物理、化学、材料、电气与自动化等各门学科，也使用金属、陶瓷、玻璃、高分子等各种材料，因此微电子封装是一门面向微电子产品设计与应用的跨学科知识整合的工程技术课程。 本课程的教学目标是：培养学生系统掌握微电子封装的工艺流程与检测技术等行业基础知识，具有综合运用物理、化学、材料、电气等知识的微电子产品封装设计能力，满足微电子行业对封装测试人才专业知识与综合技能的迫切需求。
 1.2课程对人才培养的支撑点 从微电子器件发展水平看，封装技术的发展趋势为：单芯片向多芯片发展;平面型封装向立体封装发展;独立芯片封装向系统集成封装发展。为此本课程重点通过如下几个方面内容的讲授，让学生系统掌握微电子封装中最新技术与热/力/电测试及综合设计能力。 
（1）微电子封装中最新技术：随着BGA技术将以其性能和价格的优势以最快增长速度作为封装的主流技术的快速发展，系统封装CSP技术也逐步降低用于快速存储器、逻辑电路和ASIC等，同时在规模化需求的量产集成电路（如FLASH、RAM等）中3D封装已基于TSV技术成为一种主要封装工艺。随着便携式电子设备市场的迅速扩大，适用于高速、高性能的MCM和堆叠封装是发展前景和应用最广泛的一类封装技术，本课程将依次讲述上述内容。 
（2）封装优化中的热/力/电测试及综合设计能力：21世纪的微电子封装概念已从传统的面向器件转为面向系统，即在封装的信号传递、支持载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展，利用薄膜、厚膜工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成，并与芯片的高密度封装和元器件外贴工艺相结合，从而实现对系统的封装集成，达到最高密度的封装。