个人介绍
集成电路制造技术与实践 西安电子科技大学

主讲教师:戴显英

教师团队:共8

  • 戴显英
  • 毛维
  • 魏葳
  • 赵天龙
  • 王树龙
  • 刘红侠
  • 杨力宏
  • 宋建军
本课程创建于1959年,是国家级一流专业微电子科学与工程(教改班)的专业核心课。1958年,课程创始人孙青等教师制备我国高校第一支半导体锗单晶,开创了本课程理论联系实践的教学特色。1970年5月7日,自主创建了一条完整的半导体生产线,至今仍是国内少数拥有工艺实践教学的课程。2015年,开设了西电SPOC课程,开始了线上线下混合教学。2020年并入了半导体器件工艺设计课程,7个平行班均为混合式教学。2022年建设爱课程和e-MOOC联盟的现代集成电路制造技术MOOC,2022年增设集成电路制造技术与工艺实践(卓越班)和微纳集成电路工艺(教改班)课程,课程组所有三门课、8个教学班均为混合式教学。 目前课程组(包括集成电路制造技术与工艺实践和微纳集成电路工艺(微电子科学与工程教改班)课程)教学团队12人,均为博士学位,其中教授及博导4人、副教授及硕导5人、讲师及硕导1人、助教2人,形成了年龄与知识结构合理、具有创新意识、科研能力强的教学团队。 课程团队始终秉持“以学生为中心,德育为先,能力为重,知识为基,创新精神”的人才培养理念,进行教学设计和教学实践。课程坚持知识、能力和素质有机融合的教学目标,使学生系统掌握现代集成电路制造技术的专业知识,深刻理解集成电路制造技术对环境和社会发展的影响,具备深度分析和解决复杂问题的能力,培养勇于质疑、大胆创新的精神和能力,传承西电红色基因,塑造国家建设和社会发展的合格人才。 经过六十多年的发展,课程组形成了以下特色:①集体思维研讨式教学:以问题为导向,从课前小组讨论问题,到课中师生共同研讨关键问题解决思路;从课后小组分析讨论翻转课堂资料,再到课中翻转课堂展开集体辩论,以集体智慧实现对知识的掌握与应用,培养团队精神。②培养创新思维和科学精神的科教融合教学:基于国家级科研成果和前沿技术,将思政元素与创新技术案例有机融合,学习创新方法,开拓学术视野,培养科学精神。③提升解决复杂工艺问题能力的产教融合实践教学:基于企业工艺难题,开展高水平产教融合工艺设计,提升创新能力和复杂问题解决能力。④三位一体创新课程知识体系:将工艺原理、工艺仿真和工艺设计有机结合,体现了后摩尔定律工艺知识体系,有效支撑了复杂工艺工程问题解决能力、创新意识与创新思维的培养。⑤四上四下教学法:将自学、讲授、研讨、案例、翻转课堂、工艺仿真和工艺设计等教学模式有机混合到线上线下,合理安排到课前课中课后,进行回溯递进教学,实现对知识的深刻理解、熟练掌握与灵活应用。⑥西电红色精神特色的全过程课程思政:以元素多元、模式多样、线上线下混合、贯穿教学全过程的西电红色精神特色课程思政,切实解决了课程思政内容单调、模式单一、无特色等问题。
课程介绍
在科技飞速发展的21世纪,集成电路技术是信息技术与产业的基石,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性技术。而集成电路制造技术是微电子领域的关键技术,是将当今各种半导体芯片由理论设计变为现实的重要手段,也是国家一流专业微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统以及电信息类相关本科与研究生专业的核心专业课程。 《集成电路制造技术与实践》课程的主要内容是介绍后摩尔定律时代集成电路制造的主要工艺原理、技术特性级应用,通过本课程的学习,使学生能够掌握现代集成电路制造技术的基本理论、基本知识、基本方法和基本技能,对现代集成电路制造技术有一个较为完整与系统的,了解与现代集成电路制造密切相关的新材料、新技术、新设备与新工艺,使学生具有一定的工艺仿真分析和工艺设计、解决工艺问题的能力,培养学生从事微电子与集成电路制造工艺与设计的基本素质,为后续相关课程奠定必要的理论与实践基础,为学生今后从事微电子与集成电路的制造、生产设计打下坚实的基础。
课程章节 | 文件类型   | 大小 | 备注
1.1 绪论教学设计
文档
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39.67MB
 
文档
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67.75MB
 
文档
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2.25MB
 
文档
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7.80MB
 
视频
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22.81MB
 
文档
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5.98MB
 
附件
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1.2 集成电路技术发展历史
文档
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8.18MB
 
视频
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397.39MB
1.3 中国集成电路发展历程
视频
.mp4
370.30MB
 
视频
.mp4
375.09MB
1.4 摩尔定律
视频
.mp4
391.12MB
1.5 集成电路产业链
视频
.mp4
427.50MB
1.6 绪论测验
作业
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2.1 教学设计
文档
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484.45KB
 
文档
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3.38MB
 
文档
.ppt
9.31MB
 
文档
.ppt
704.50KB
 
文档
.ppt
10.24MB
 
文档
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1.35MB
 
文档
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3.51MB
2.2 半导体硅的重要性
视频
.mp4
503.42MB
2.3 多晶硅的制备
视频
.mp4
274.27MB
2.4 Si单晶的制备
视频
.mp4
469.66MB
2.5 硅片的制备
视频
.mp4
485.70MB
2.6 硅片测验
作业
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3.1 教学设计
文档
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5.00MB
 
附件
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视频
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634.80MB
 
视频
.mp4
594.23MB
3.2 热氧化的种类及应用
视频
.mp4
227.55MB
3.3 硅的热氧化生长过程分析
视频
.mp4
236.90MB
3.4 迪尔-格罗夫氧化动力学分析
视频
.mp4
452.94MB
3.5 热氧化生长速率
视频
.mp4
287.58MB
3.6 影响氧化速率的决定性因素
视频
.mp4
381.67MB
3.7 影响氧化速率的其他因素
视频
.mp4
306.95MB
3.8 热氧化过程中的杂质再分布
视频
.mp4
308.47MB
3.9 快速初始氧化阶段
视频
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154.70MB
3.10 氧化测验
作业
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4.1 教学设计
文档
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2.80MB
4.2 扩散的基本概念
视频
.mp4
220.20MB
4.3 扩散系数和扩散方程
视频
.mp4
263.81MB
4.4 扩散杂质浓度分布
视频
.mp4
367.81MB
4.5 二维扩散和扩散的局限性
视频
.mp4
236.27MB
4.6 扩散工艺
视频
.mp4
260.64MB
5.1 教学设计
文档
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6.72MB
 
视频
.mp4
670.46MB
 
视频
.mp4
500.54MB
5.2 离子注入基本概念
文档
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6.72MB
 
视频
.mp4
422.60MB
5.3 离子注入机理
文档
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6.72MB
 
视频
.mp4
334.59MB
5.4 离子注入分布
视频
.mp4
410.06MB
5.5 沟道效应
视频
.mp4
328.71MB
5.6 离子注入损伤
视频
.mp4
350.62MB
5.7 离子注入退火
视频
.mp4
279.37MB
5.8 快速热退火
视频
.mp4
206.44MB
5.9 离子注入应用
视频
.mp4
262.16MB
5.10 扩散与离子注入测验
作业
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6.1 教学设计
文档
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3.54MB
6.2 薄膜制备基本概念
视频
.mp4
279.39MB
6.3 真空蒸发基本概念
视频
.mp4
405.99MB
6.4 真空蒸发方式
视频
.mp4
446.13MB
6.5 真空蒸发应用及局限性
视频
.mp4
340.42MB
6.6 溅射基本概念
视频
.mp4
254.01MB
6.7 溅射方法
视频
.mp4
563.87MB
7.1 教学设计
文档
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6.27MB
 
视频
.mp4
622.99MB
 
视频
.mp4
617.57MB
7.2 CVD基本概念与应用
视频
.mp4
253.65MB
7.3 CVD的基本过程
视频
.mp4
323.52MB
7.4 化学气相淀积动力学分析
视频
.mp4
350.07MB
7.5 影响淀积速率的因素
视频
.mp4
372.01MB
7.6 CVD系统
视频
.mp4
279.85MB
7.7 CVD多晶硅与金属
视频
.mp4
330.34MB
7.8 CVD二氧化硅
视频
.mp4
469.62MB
7.9 CVD氮化硅
视频
.mp4
322.24MB
8.1 教学设计
文档
.pdf
2.83MB
8.2 外延的基本概念
视频
.mp4
453.27MB
8.3 外延生长模型
视频
.mp4
392.73MB
8.4 外延生长的影响因素
视频
.mp4
484.19MB
8.5 外延层杂质分布
视频
.mp4
471.45MB
8.6 先进的外延技术
视频
.mp4
450.76MB
8.7 PVD+CVD+外延测验
作业
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9.1 教学设计
文档
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4.10MB
 
文档
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6.41MB
 
文档
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1.80MB
 
文档
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2.06MB
 
文档
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483.00KB
 
文档
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1.50MB
 
文档
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2.20MB
 
视频
.mp4
232.55MB
 
视频
.mp4
193.56MB
 
视频
.mp4
266.20MB
 
视频
.mp4
289.11MB
9.2 光刻工艺重要性与光刻三要素
视频
.mp4
698.69MB
9.3 光刻工艺流程(上)
视频
.mp4
390.42MB
9.4 光刻工艺流程(下)
视频
.mp4
403.16MB
9.5 光刻分辨率
视频
.mp4
576.28MB
9.6 光刻胶
视频
.mp4
376.22MB
9.7 光刻版
视频
.mp4
484.76MB
9.8 光刻机
视频
.mp4
222.02MB
9.9 曝光光源
视频
.mp4
198.89MB
9.10 光刻测验
作业
.work
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10.1 教学设计
文档
.pdf
3.20MB
 
视频
.mp4
286.49MB
 
视频
.mp4
273.82MB
10.2 刻蚀参数
视频
.mp4
452.87MB
10.3 湿法刻蚀
视频
.mp4
483.43MB
10.4 干法刻蚀
视频
.mp4
422.69MB
10.5 干法刻蚀的应用
视频
.mp4
590.50MB
11.1 教学设计
视频
.mp4
247.27MB
 
视频
.mp4
229.00MB
 
文档
.pdf
3.98MB
11.2 典型金属化材料及应用
视频
.mp4
402.19MB
11.3 金属铝的性质与铝互连
视频
.mp4
268.37MB
11.4 铜互连工艺的关键
视频
.mp4
303.86MB
11.5 多层互连与平坦化技术
视频
.mp4
286.16MB
12.1 教学设计
文档
.pdf
5.83MB
 
文档
.ppt
14.16MB
 
文档
.pdf
1.14MB
 
文档
.ppt
7.30MB
 
文档
.ppt
7.69MB
 
文档
.pdf
437.73KB
 
视频
.mp4
245.63MB
 
视频
.mp4
254.61MB
12.2 集成电路中的隔离
视频
.mp4
374.78MB
12.3 Si CMOS IC的阱工艺及工艺流程
视频
.mp4
254.02MB
12.4 标准埋层双极集成电路技术与工艺流程
视频
.mp4
212.34MB
12.5 Si CMO IC工艺技术特征与发展
视频
.mp4
622.60MB
12.6 现代Si CMOS IC工艺流程(一)
视频
.mp4
64.80MB
12.7 现代Si CMOS IC工艺流程(二)
视频
.mp4
81.40MB
12.8 现代Si CMOS IC工艺流程(三)
视频
.mp4
53.36MB
12.9 工艺集成测验
作业
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13.1 教学设计课件及软件教程
文档
.pdf
10.16MB
13.2.1 热氧化鸟嘴效应
文档
.docx
212.50KB
13.2.2 扩散的预淀积工艺
文档
.docx
127.00KB
13.2.3 离子注入沟道效应防止方法
文档
.docx
56.33KB
13.2.4 CVD工艺
文档
.docx
63.02KB
13.2.5 外延工艺
文档
.docx
104.53KB
13.2.6 光刻工艺
文档
.docx
88.87KB
13.2.7 刻蚀工艺
文档
.docx
79.12KB
13.2.8 CMP工艺
文档
.docx
122.52KB
13.3 GaN LED工艺制造与光电特性虚拟仿真实验
文档
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6.81MB
14.1 教学设计、课件
文档
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1.77MB
14.2 课堂教学录像
视频
.mp4
273.82MB
15.1 教学设计、课件
文档
.pdf
4.38MB
15.2 课堂教学录像
视频
.mp4
369.65MB
16.1 课程论文设计
文档
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83.13KB
 
文档
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96.20KB
 
文档
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137.76KB
16.2 课程论文答辩
视频
.mp4
397.19MB
 
视频
.mp4
261.58MB
17.1 ppt课件
文档
.pdf
2.00MB
17.2 课堂教学录像
视频
.mp4
251.88MB
18.1 课程考核成绩组成
文档
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266.65KB
 
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18.2 平时作业
文档
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993.01KB
 
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文档
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408.16KB
 
文档
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14.42MB
 
文档
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12.24MB
 
文档
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623.49KB
 
文档
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1.35MB
 
文档
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305.51KB
 
文档
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2.78MB
18.3 随堂测试
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18.4 课堂讨论
文档
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68.61KB
 
文档
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65.86KB
 
文档
.pdf
132.76KB
18.5 课程论文暨翻转课堂
文档
.pdf
137.76KB
 
文档
.pdf
83.13KB
 
文档
.pdf
96.20KB
 
视频
.mp4
2.61MB
 
文档
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1.56MB
 
文档
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87.16MB
 
附件
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文档
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8.44MB
 
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146.24KB
 
文档
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1.97MB
 
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14.98KB
 
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18.6 工艺仿真与工艺设计实践
文档
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文档
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1.74MB
18.6.1 单项工艺虚拟仿真
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18.6.2 工艺设计
文档
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8.42MB
 
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7.79MB
 
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18.6.3 GaN LED器件设计与仿真
文档
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2.14MB
 
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18.8 课程成绩
文档
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118.00KB

戴显英

职称:教授

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院集成电路工程系

职位:微电子科学与工程专业负责人

毛维

职称:教授

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院微电路与器件系

职位:系党支部书记

魏葳

职称:高级工程师

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院

赵天龙

职称:副教授

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院

王树龙

职称:副教授

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院

刘红侠

职称:教授

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院

杨力宏

职称:副教授

单位:西安电子科技大学

部门:集成电路学院

宋建军

职称:副教授

单位:西安电子科技大学

部门:微电子学院

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