本课程是专业限选课。 先修课程要求：半导体物理、半导体器件原理、微电子工艺。 课程对毕业要求的支撑：本课程主要为毕业要求3-1和5-2的达成提供支持。  毕业要求3-1：针对性能指标（器件阻断能力、导通压降、开关速度等）需求，进行固态器件的常规设计（结构设计）和实现（版图设计），明确相关的约束条件；设计过程中体现创新意识（前沿结构介绍）。  毕业要求5-2：能运用计算机软、硬件技术和EDA工具进行专业相关工程项目（器件设计）的编程、模拟、仿真分析，并意识到模型与EDA工具局限性的影响。 课程主要内容与课程目标。  掌握常规分立器件（二极管、功率MOSFET）的设计流程；  能够正确应用半导体器件原理相关知识，设计器件结构（含终端结构），明确结构参数、物理参数对器件电特性的影响；  能够正确选择和使用仿真软件，对设计的半导体器件结构，进行器件仿真，并根据优化折中要求，对结构进行初步的优化设计，掌握器件设计的基本思路与方法；仿真过程能够合理选择模型，并理解模型的局限性。  能够对器件目标结构，应用微电子工艺相关知识，对核心工艺，能通过文献调研确定初步条件，并借助工艺仿真，验证调研结果。仿真过程能够合理选择模型，并能根据目标要求，进行工艺条件调整；  能够正确使用版图设计相关软件，将工艺、器件和结构有机统一起来，完成版图设计；  为将来从事半导体器件研发应用相关的工作奠定良好的设计基础。