高速电路的信号完整性

曹群生

目录

  • 1 The Importance of Interconnect Design
    • 1.1 The Basic
    • 1.2 The Past and the Future
  • 2 Ideal Transmission Line Fundamental
    • 2.1 Transmission Line Structures on a PCB or MCM
    • 2.2 Wave Propagation
    • 2.3 Transmission Line Parameters
    • 2.4 Launching Initial Wave and Transmission Line Reflections
    • 2.5 Additional Examples
  • 3 Crosstalk
    • 3.1 Mutual Inductance and Mutual Capacitance
    • 3.2 Inductance and Capacitance Matrix
    • 3.3 Field Simulators
    • 3.4 Crosstalk-Induces Noise
    • 3.5 Simulating Crosstalk Using Equivalent Circuit Models
    • 3.6 Crosstalk-Induced Flight Time and Signal Integrity Variations
    • 3.7 Crosstalk Trends
  • 4 Connectors, Packages, and Vias
    • 4.1 Vias
    • 4.2 Connectors
    • 4.3 Chip Package
  • 5 Digital Timing Analysis
    • 5.1 Common-Clock Timing
    • 5.2 Source Synchronous Timing
Common-Clock Timing